BeiDou-2 समर्पित बेसबैंड प्रोसेसर चिप – BGA पैकेज के साथ मल्टी-GNSS संगत
एचबीपी2012
द एचबीपी2012 है एक विशेषीकृत बेidou-2 (BDS-2) बेसबैंड प्रोसेसर चिप द्वारा विकसित वॉलीसेमी, महत्वपूर्ण अनुप्रयोगों के लिए विश्वसनीय नेविगेशन प्रदर्शन प्रदान करने के लिए डिज़ाइन किया गया। परिपक्व का उपयोग करके निर्मित 55nm प्रक्रिया प्रौद्योगिकी, यह मजबूत आईसी कई उपग्रह नेविगेशन प्रणालियों का समर्थन करता है, जिनमें शामिल हैं BeiDou-2 (B1/B2/B3/S/L बैंड), GPS (L1), और GLONASS (F1).
विनिर्देश
मुख्य तकनीकी विशेषताएँ:
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बहु-प्रणाली अनुकूलता बेहतर स्थिति निर्धारण विश्वसनीयता के लिए
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कॉम्पैक्ट बीजीए पैकेज (14×14×1.35 मिमी) सीमित स्थान वाले डिज़ाइनों के लिए उपयुक्त
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व्यापक इंटरफ़ेस विकल्प (UART, SPI, I2C, GPIO) लचीले सिस्टम एकीकरण के लिए
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विस्तृत संचालन तापमान सीमा (-40℃ से +85℃) चुनौतीपूर्ण वातावरण के लिए
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BeiDou-2 अनुप्रयोगों के लिए अनुकूलित स्थिर और सटीक स्थिति निर्धारण की आवश्यकता
यह प्रोसेसर चिप WalliSemi की “बुद्धिमान प्रौद्योगिकी, भविष्य की कुंजी” के प्रति प्रतिबद्धता को दर्शाती है, जो BeiDou-2 अवसंरचना पर निर्भर नेविगेशन सिस्टम, टाइमिंग उपकरणों और स्थान-आधारित सेवाओं के लिए एक लागत-कुशल समाधान प्रदान करती है। इसकी संतुलित कार्यक्षमता और सिद्ध तकनीक इसे उन औद्योगिक और वाणिज्यिक अनुप्रयोगों के लिए विशेष रूप से उपयुक्त बनाती है जहाँ विश्वसनीयता सर्वोपरि है।.
| मॉडल | एचबीपी2012 |
| समर्थित आवृत्तियाँ | बीडीएस बी1/बी2/बी3/एस/एल, जीपीएस एल1, ग्लोनास एफ1 |
| प्रक्रिया प्रौद्योगिकी | 55एनएम |
| नेविगेशन और संचार इंटरफ़ेस | यूएआरटी, एसपीआई, आई2सी, जीपीआईओ |
| पैकेज का प्रकार | बीजीए |
| आयाम | 14 मिमी × 14 मिमी × 1.35 मिमी |
| संचालन तापमान | -40℃ से +85℃ |