主な技術的特徴

• マルチシステム互換性 位置決めの信頼性を高める

• 小型BGAパッケージ (14×14×1.35mm)スペースに制約のある設計に適しています。

• 包括的なインターフェース・オプション (UART、SPI、I2C、GPIO）による柔軟なシステム統合

• 広い動作温度範囲 (-40℃～+85℃)の過酷な環境に対応

• BeiDou-2アプリケーションに最適化 安定した正確な位置決めが必要

このプロセッサチップは、ワリセミの「インテリジェントテクノロジー、未来へのコア」というコミットメントを象徴するもので、BeiDou-2インフラストラクチャに依存するナビゲーションシステム、タイミングデバイス、位置情報サービスにコスト効率の高いソリューションを提供します。バランスの取れた性能と実績のある技術により、信頼性が最優先される産業用および商業用アプリケーションに特に適しています。.