BeiDou-2 전용 베이스밴드 프로세서 칩 - BGA 패키지와 호환되는 멀티-GNSS
HBP2012
그리고 HBP2012 는 특수 BeiDou-2(BDS-2) 베이스밴드 프로세서 칩 개발사 월리세미, 는 중요한 애플리케이션에 안정적인 탐색 성능을 제공하도록 설계되었습니다. 성숙한 55nm 공정 기술, 이 강력한 IC는 다음과 같은 여러 위성 내비게이션 시스템을 지원합니다. BeiDou-2(B1/B2/B3/S/L 대역), GPS(L1) 및 GLONASS(F1).
사양
주요 기술적 특징
-
멀티 시스템 호환성 향상된 측위 신뢰성
-
컴팩트한 BGA 패키지 (14×14×1.35mm) 공간 제약이 있는 디자인에 적합
-
포괄적인 인터페이스 옵션 유연한 시스템 통합을 위한 (UART, SPI, I2C, GPIO)
-
넓은 작동 온도 범위 (-40℃ ~ +85℃)의 까다로운 환경에서도 사용 가능
-
BeiDou-2 애플리케이션에 최적화됨 안정적이고 정확한 포지셔닝이 필요한 경우
이 프로세서 칩은 “지능형 기술, 미래의 핵심”을 향한 WalliSemi의 노력을 대표하는 제품으로, BeiDou-2 인프라에 의존하는 내비게이션 시스템, 타이밍 장치 및 위치 기반 서비스를 위한 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다. 균형 잡힌 성능과 입증된 기술로 신뢰성이 가장 중요한 산업 및 상업용 애플리케이션에 특히 적합합니다.
| 모델 | HBP2012 |
| 지원 주파수 | BDS B1/B2/B3/S/L, GPS L1, GLONASS F1 |
| 프로세스 기술 | 55nm |
| 내비게이션 및 통신 인터페이스 | UART, SPI, I2C, GPIO |
| 패키지 유형 | BGA |
| 치수 | 14mm × 14mm × 1.35mm |
| 작동 온도 | -40℃ ~ +85℃ |