Рост популярности радиочастотных чипов в полупроводниковой промышленности
Джин Сюй 5 октября 2025 г.
В последнее время самым горячим сегментом полупроводниковой промышленности, несомненно, является радиочастотный чип Такие компании, как Feixiang Technology, Huizhi Micro и Kangxi Communication, готовятся к IPO, что ещё раз подчёркивает растущую важность РЧ-чипы.
Восприятие радиочастотных чипов
Когда люди думают о РЧ-чипыМногие до сих пор считают их устаревшими. Это мнение сложилось в результате ряда событий, таких как падение стоимости акций компаний, связанных с радиочастотами, после их IPO и общее снижение инвестиционного интереса к радиочастотным технологиям. Крупные игроки, такие как Skyworks, Qorvo и Broadcom, также диверсифицируют свой бизнес на других рынках, что свидетельствует о спаде в секторе.
Однако, несмотря на этот пессимизм, радиочастотный чип Рынок в Китае может показаться сильным, но он всё ещё далек от совершенства. С появлением 6G и Wi-Fi 7 радиочастотный чип Рынок готов к развитию. Несмотря на сохраняющуюся осторожность, существует неоспоримая необходимость стратегических инвестиций в будущие технологии.
Что такое радиочастотный чип?
РЧ (радиочастота) Чипы, как следует из названия, играют ключевую роль в радиочастотной связи. Изначально они использовались в беспроводном вещании (FM/AM), РЧ-чипы Теперь они интегрированы в широкий спектр устройств, обеспечивая такие протоколы связи, как 2G/3G/4G/5G, Wi-Fi, Bluetooth, GPS, UWB, LoRa и NB-IoT. Без РЧ-чипы, смартфоны просто перестанут функционировать как средства связи.
Ан радиочастотный чип является ядром ВЧ-модуль, отвечающий за приём или передачу радиочастотных сигналов и их обработку. Это включает в себя преобразование с повышением частоты и фильтрацию сигналов основной полосы для передачи радиочастотных сигналов или преобразование с понижением частоты и фильтрацию принятых радиочастотных сигналов для извлечения сигналов основной полосы.
В то время как производственный процесс РЧ-чипы Не предъявляет строгих требований по сравнению с полупроводниками, такими как центральные или графические процессоры, но он далеко не прост. В отличие от более часто обновляемых компонентов, радиочастотный чип Рынок более стабилен, с менее частыми выпусками продуктов. Его разработка часто оценивается по рабочей полосе частот и коэффициенту усиления, что делает его специализированной областью с более медленными инновациями.
.
Проблемы проектирования радиочастотных чипов
В отличие от типичных полупроводниковых продуктов, РЧ-чипы Часто требуется вертикальная интеграция и самостоятельное производство, например, модель IDM (интегрированное проектирование и производство). Такой подход затрудняет получение конкурентного преимущества компаниями без собственного производства (то есть теми, кто проектирует, но не производит свою продукцию). Более того, барьеры для входа РЧ-чипы невероятно высоки; не каждая компания может просто так начать их производить.
Поскольку возможности мобильных устройств быстро растут с появлением 5G и Wi-Fi 6, количество РЧ-чипы Значительно возросло. Однако пространство, отведенное под эти чипы, не увеличилось соответствующим образом, что усложнило процесс проектирования. Интеграция становится всё более сложной, и необходимо учитывать такие факторы, как помехи и сосуществование различных типов чипов. Например, в эпоху 4G только флагманские смартфоны высокого класса использовали высокоинтегрированные решения PAMiD RF front-end, тогда как в эпоху 5G такие решения, как L-PAMiD и L-PAMiF, стали стандартом даже для устройств среднего класса.
.
Типы радиочастотных чипов
РЧ-чипы Их можно в целом разделить на несколько типов, каждый из которых имеет своё рыночное применение. Хотя большинство обсуждений сосредоточено на RF-микросхемы входного интерфейса, существует несколько типов РЧ-чипы встроены в смартфоны, каждый из которых выполняет уникальную функцию.
RF Front-End — фаворит рынка для отечественных производителей
The RF Front-End (RFFE) Чип — важнейший компонент между антенной и радиочастотным приёмопередатчиком, отвечающий за передачу и приём электромагнитных радиосигналов. Он необходим для поддержки мобильных устройств сотовой связи, Wi-Fi, Bluetooth, GPS и других функций беспроводной связи.
Ан RF-интерфейс Микросхема обычно включает в себя ряд компонентов. Эти компоненты могут включать усилитель мощности (УМ), фильтр, дуплексер или мультиплексор, малошумящий усилитель (МШУ), коммутатор, модуль настройки антенны (МНА) и другие. В некоторых устройствах после антенного коммутатора могут быть включены дополнительные компоненты, такие как диплексеры и ответвители.
Эти компоненты не функционируют независимо друг от друга, а работают согласованно:
The усилитель мощности (УМ) усиливает передаваемые радиочастотные сигналы.
The малошумящий усилитель (МШУ) усиливает принятые радиочастотные сигналы.
The дуплексер изолирует передаваемые и принимаемые сигналы.
The фильтр обеспечивает прохождение только сигналов в определенных диапазонах частот.
The выключатель обеспечивает передачу и прием радиочастотных сигналов, управляя преобразованием сигналов различной частоты.
Кроме того, производительность каждого компонента влияет на общее качество связи устройства. Например, производительность усилителя мощности (PA) и малошумящего усилителя (LNA) напрямую влияет на мощность сигнала и чувствительность приёма соответственно, а фильтр обеспечивает исключение внеполосных сигналов из канала связи.
Заключение
The радиочастотный чип Отрасль, хотя и сталкивается с некоторым скептицизмом, готова к значительному росту, особенно по мере развития новых технологий, таких как 6G и Wi-Fi 7. Что касается мобильных устройств и более широкой экосистемы Интернета вещей, РЧ-чипы остаются незаменимыми. Благодаря достижениям в области интеграции и материалов, будущее РЧ-чипы продолжит стимулировать инновации, обеспечивая основу для технологий беспроводной связи следующего поколения.
Джин Сюй
Доктор Джин Сюй – эксперт по проектированию и интеграции систем «система в корпусе». Доктор Джин Сюй – авторитет в области проектирования корпусов полупроводников с более чем десятилетним опытом исследований и разработок. Он не только специализируется на традиционных технологиях упаковки, но и обладает глубокими познаниями в области современных корпусов, успешно руководя несколькими крупными исследовательскими проектами национального уровня. Доктор Сюй специализируется на оптимизации и адаптации оптимальных систем «система в корпусе» (SiP) и современных корпусов с точки зрения системного подхода, учитывая множество ограничений, включая электрические характеристики, управление температурным режимом, структурную надежность, контроль затрат и осуществимость процесса. Он обладает богатым опытом решения ключевых задач в области интеграции систем продуктов. Основываясь на…






