हाल के समय में, सेमीकंडक्टर उद्योग का सबसे चर्चित खंड निस्संदेह है आरएफ चिप क्षेत्र। फेंगशांग टेक्नोलॉजी, हुआइझी माइक्रो और कांगशी कम्युनिकेशन जैसी कंपनियाँ सभी आईपीओ के लिए तैयारी कर रही हैं, जो की बढ़ती महत्वता को और उजागर कर रहा है। आरएफ चिप्स.

आरएफ चिप्स की धारणा

जब लोग सोचते हैं आरएफ चिप्स, कई लोग अभी भी इन्हें पुराना मानते हैं। यह धारणा कई घटनाओं से उपजी है, जैसे आरएफ-संबंधित कंपनियों के आईपीओ के बाद उनके शेयरों की कीमतों में गिरावट और आरएफ तकनीकों में निवेश की रुचि में समग्र रूप से ठंडक आना। Skyworks, Qorvo और Broadcom जैसे प्रमुख खिलाड़ी भी अन्य बाजारों में विस्तार कर रहे हैं, जो इस क्षेत्र में मंदी का संकेत देता है।

हालाँकि, इस निराशावाद के बावजूद, आरएफ चिप चीन में क्षेत्र मजबूत प्रतीत हो सकता है, लेकिन यह अभी भी परिपूर्णता से बहुत दूर है। 6G और वाई-फाई 7 के आगमन के साथ, आरएफ चिप बाजार विकसित होने के लिए तैयार है। हालांकि सतर्कता बनी हुई है, भविष्य की तकनीकों में रणनीतिक निवेश की एक अस्वीकार्य आवश्यकता है।.

आरएफ चिप क्या है?

आरएफ (रेडियो आवृत्ति) चिप्स, जैसा कि नाम से ही स्पष्ट है, रेडियो आवृत्ति संचार के लिए महत्वपूर्ण हैं। प्रारंभ में वायरलेस प्रसारण (एफएम/एएम) में उपयोग किए गए, आरएफ चिप्स अब ये विभिन्न प्रकार के उपकरणों में अभिन्न अंग बन चुके हैं, जो 2G/3G/4G/5G, वाई-फाई, ब्लूटूथ, जीपीएस, UWB, LoRa और NB-IoT जैसे संचार प्रोटोकॉल को सक्षम करते हैं। बिना आरएफ चिप्स, स्मार्टफोन संचार उपकरणों के रूप में बस काम करना बंद कर देंगे।.

एक आरएफ चिप का मूल है आरएफ मॉड्यूल, RF संकेतों को प्राप्त करने या प्रसारित करने और उन्हें संसाधित करने के लिए जिम्मेदार। इसमें RF संकेतों के प्रसारण के लिए बेसबैंड संकेतों का अपकन्वर्जन और फ़िल्टरिंग, या प्राप्त RF संकेतों का डाउनकन्वर्जन और फ़िल्टरिंग करके बेसबैंड संकेतों को निकालना शामिल है।.

जबकि के निर्माण प्रक्रिया आरएफ चिप्स CPUs या GPUs जैसे सेमीकंडक्टरों की तुलना में इसकी कड़ी आवश्यकताएँ नहीं होतीं, फिर भी यह बिलकुल सरल नहीं है। अधिक सामान्य रूप से अपडेट किए जाने वाले घटकों के विपरीत, आरएफ चिप बाजार अधिक स्थिर है, जिसमें उत्पादों के बार-बार जारी होने की घटनाएँ कम होती हैं। इसके डिज़ाइन को अक्सर ऑपरेटिंग फ्रिक्वेंसी बैंड और गेन के आधार पर मापा जाता है, जिससे यह धीमी नवाचार वाला एक विशेषीकृत क्षेत्र बन जाता है।

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आरएफ चिप डिज़ाइन में चुनौतियाँ

आम सेमीकंडक्टर उत्पादों के विपरीत, आरएफ चिप्स अक्सर ऊर्ध्वाधर एकीकरण और स्व-निर्माण की आवश्यकता होती है, जैसे कि IDM (एकीकृत डिजाइन और निर्माण) मॉडल। यह दृष्टिकोण फैबलेस कंपनियों (जो डिजाइन तो करती हैं लेकिन अपने उत्पादों का निर्माण नहीं करतीं) के लिए बढ़त हासिल करना कठिन बना देता है। इसके अलावा, प्रवेश के लिए बाधाएँ आरएफ चिप्स अत्यंत ऊँचे हैं; हर कंपनी बस उन्हें बनाना शुरू नहीं कर सकती।.

5G और वाई-फाई 6 के आगमन के साथ मोबाइल उपकरणों की विशेषताएँ तेज़ी से बढ़ने पर, की संख्या आरएफ चिप्स नाटकीय रूप से बढ़ गया है। हालांकि, इन चिप्स के लिए आवंटित स्थान उतनी तेजी से नहीं बढ़ा है, जिससे डिज़ाइन प्रक्रिया जटिल हो गई है। एकीकरण और अधिक जटिल होता जा रहा है, और हस्तक्षेप तथा विभिन्न प्रकार के चिप्स के सह-अस्तित्व जैसे कारकों पर विचार करना आवश्यक है। उदाहरण के लिए, 4G युग में, केवल उच्च-स्तरीय फ्लैगशिप स्मार्टफोन ही अत्यधिक एकीकृत PAMiD RF फ्रंट-एंड समाधानों का उपयोग करते थे, जबकि 5G युग में, L-PAMiD और L-PAMiF जैसे समाधान मध्यम-श्रेणी के उपकरणों के लिए भी मानक बन गए हैं।

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आरएफ चिप्स के प्रकार

आरएफ चिप्स इन्हें व्यापक रूप से विभिन्न प्रकारों में वर्गीकृत किया जा सकता है, जिनमें से प्रत्येक के विशिष्ट बाजार अनुप्रयोग हैं। जबकि अधिकांश चर्चाएँ केंद्रित होती हैं आरएफ फ्रंट-एंड चिप्स, कई प्रकार के होते हैं आरएफ चिप्स स्मार्टफोन में अंतर्निहित, प्रत्येक एक अनूठी भूमिका निभाता है।.

आरएफ फ्रंट-एंड – घरेलू उत्पादकों के लिए बाज़ार की पसंदीदा

द आरएफ फ्रंट-एंड (आरएफएफई) चिप एंटीना और आरएफ ट्रांससीवर के बीच का महत्वपूर्ण घटक है, जो विद्युत चुम्बकीय रेडियो संकेतों के प्रसारण और ग्रहण को संभालता है। मोबाइल उपकरणों के लिए सेलुलर नेटवर्क कनेक्टिविटी, वाई-फाई, ब्लूटूथ, जीपीएस और अन्य वायरलेस संचार कार्यों का समर्थन करना आवश्यक है।.

एक आरएफ फ्रंट-एंड एक चिप आमतौर पर विभिन्न घटकों को एकीकृत करती है। इन घटकों में पावर एम्पलीफ़ायर (PA), फ़िल्टर, ड्यूप्लेक्सर या मल्टीप्लेक्सर, लो-नॉइज़ एम्पलीफ़ायर (LNA), स्विच, एंटीना ट्यूनिंग मॉड्यूल (ASM) और अन्य शामिल हो सकते हैं। कुछ उपकरणों में एंटीना स्विच के बाद डिप्लेक्सर और कपलर जैसे अतिरिक्त घटक भी शामिल किए जा सकते हैं।.

ये घटक स्वतंत्र रूप से कार्य नहीं करते; इसके बजाय, वे सामूहिक रूप से कार्य करते हैं:

द शक्ति प्रवर्धक (पीए) प्रसारित आरएफ संकेतों को बढ़ाता है।.

द कम-शोर एम्पलीफ़ायर (एलएनए) प्राप्त आरएफ संकेतों को प्रवर्धित करता है।.

द ड्यूपलेक्सर ट्रांसमिट और रिसीव सिग्नलों को पृथक करता है।.

द छानना यह सुनिश्चित करता है कि केवल विशिष्ट आवृत्ति सीमाओं के भीतर के संकेत ही पारित होने दिए जाएँ।.

द बदलें विभिन्न आवृत्ति संकेतों के रूपांतरण का प्रबंधन करते हुए आरएफ संकेत प्रसारण और प्राप्ति को सक्षम करता है।.

इसके अलावा, प्रत्येक घटक का प्रदर्शन डिवाइस की समग्र संचार गुणवत्ता को प्रभावित करता है। उदाहरण के लिए, PA और LNA का प्रदर्शन क्रमशः सिग्नल शक्ति और रिसेप्शन संवेदनशीलता को सीधे प्रभावित करता है, जबकि फ़िल्टर यह सुनिश्चित करता है कि बैंड के बाहर के सिग्नल संचार पथ से बाहर रखे जाएँ। .

निष्कर्ष

द आरएफ चिप उद्योग, हालांकि कुछ संशय का सामना कर रहा है, महत्वपूर्ण विकास के लिए तैयार है, विशेष रूप से जैसे-जैसे 6G और वाई-फाई 7 जैसी उभरती प्रौद्योगिकियाँ लोकप्रियता प्राप्त कर रही हैं। मोबाइल उपकरणों और व्यापक IoT पारिस्थितिकी तंत्र के लिए, आरएफ चिप्स अनिवार्य बने रहेंगे। एकीकरण और सामग्रियों में प्रगति के साथ, भविष्य आरएफ चिप्स नवाचार को बढ़ावा देना जारी रखेगा, जो अगली पीढ़ी की वायरलेस संचार प्रौद्योगिकियों के लिए आधार प्रदान करेगा।.