Método melhorado baseado na máscara R-CNN para a identificação inteligente de esferas de ligação e fios de ligação em chips de RF

Yvette Wu     10 de outubro de 2025 

Fichas RF, Os fios de ligação, como componentes centrais dos sistemas de comunicação modernos, desempenham um papel crítico na determinação da fiabilidade e estabilidade das ligações dos circuitos. A qualidade do fio de ligação e da esfera de ligação em Fichas RF afecta diretamente o desempenho de todo o sistema. Os métodos tradicionais de inspeção ótica automática têm mostrado limitações na identificação de esferas e fios de ligação em Fichas RF, incluindo uma elevada taxa de falsos positivos e a dependência da reinspecção manual. Para resolver estes problemas, esta investigação propõe uma método melhorado de segmentação de instâncias baseado na máscara R-CNN para Fichas RF que permite a identificação exacta e eficiente de estruturas de ligação.

Desafios na deteção de ligação de chips de RF

Esferas de ligação e fios de ligação em Fichas RF são frequentemente pequenos e têm formas diferentes, o que dificulta a sua deteção exacta através dos métodos tradicionais. Esta caraterística requer um modelo de deteção mais sofisticado que possa lidar com tamanhos e formas variadas, especialmente em ambientes de produção onde a velocidade e a precisão são críticas.

Principais melhorias no modelo R-CNN da máscara para deteção de chips de RF

No presente estudo, o Estrutura da rede R-CNN de máscara foi melhorado de duas formas principais para melhorar o seu desempenho na deteção de esferas de ligação e fios de ligação em Fichas RF:

Otimização do mecanismo de geração da caixa prévia:
As camadas da rede piramidal de caraterísticas (FPN) da máscara R-CNN original P2, P5 e P6 tinha um número excessivo de caixas anteriores. Isto foi optimizado reduzindo o número de caixas anteriores de 260.000 a 190.000, aumentando significativamente a eficiência de inferência do modelo sem sacrificar a exatidão.

Aumento inovador de dados através da deteção de colisões:
Para resolver a questão dos dados de formação limitados, o estudo introduziu um estratégia de aumento de dados com base em deteção de colisões. Esta estratégia transforma aleatoriamente as esferas de ligação e os fios de ligação e coloca-os em RFchip antecedentes. Este método expandiu efetivamente o conjunto de dados de treino, reduzindo os custos de anotação e melhorando a robustez do modelo.

Resultados experimentais e desempenho

O modelo foi treinado com RFchip dados de imagem recolhidos diretamente das linhas de produção, que incluíam uma variedade de formas de esferas e fios de ligação e tipos de fundo. Os resultados mostraram que a máscara melhorada R-CNN modelo alcançou um precisão média média (mAP) de 85,23% e um intersecção média sobre a união (IoU) de 71,27% para RFchip tarefas de segmentação da esfera de ligação e do fio de ligação. O tempo de inferência por RFchip imagem era apenas 1.168 segundos, superando significativamente os métodos tradicionais, tais como UNet e FCN.

Nomeadamente, o modelo foi excelente na segmentação das esferas de ligação do primeiro e segundo pontos de ligação de Fichas RF, com uma precisão média (AP) de mais de 87%. Este facto demonstrou a superioridade do modelo na identificação das intrincadas microestruturas de Fichas RF.

Aplicação no mundo real e trabalho futuro

Atualmente, este método de reconhecimento foi implementado e testado em linhas de produção para Fichas RF. Este método provou ser eficaz e prático em ambientes industriais reais. O método mostra um forte potencial para enfrentar os desafios do mundo real em RFchip fabrico, especialmente no contexto da inspeção a alta velocidade.

O trabalho futuro centrar-se-á na otimização do desempenho da segmentação para fios de ligação maiores em Fichas RF, reforçando ainda mais a aplicabilidade do método em tarefas de deteção complexas no âmbito da RFchip processo de fabrico.

Yvette Wu

Yvette Wu - Especialista em aplicações de chips e desenvolvimento de mercado Yvette Wu é uma engenheira de aplicações de chips focada no mercado. A sua principal responsabilidade consiste em explorar e definir profundamente as exigências do mercado e integrar eficazmente os recursos em toda a cadeia industrial a montante e a jusante - desde a conceção de circuitos integrados até às aplicações finais - para resolver os requisitos altamente especializados e complexos dos produtos finais dos clientes. Tirando partido de uma visão perspicaz das tendências tecnológicas e dos cenários de aplicação dos clientes, desempenha um papel vital como ponte entre a tecnologia e o mercado. É excelente a traduzir as necessidades do mercado em especificações técnicas precisas e a articular soluções técnicas complexas num valor claro para o cliente, assegurando que os produtos respondem corretamente às necessidades do mercado...

Ler mais artigos de Yvette Wu