Chip Prosesor Baseband Khusus BeiDou-2 - Kompatibel dengan Multi-GNSS dengan Paket BGA
HBP2012
The HBP2012 adalah chip prosesor baseband BeiDou-2 (BDS-2) khusus dikembangkan oleh WalliSemi, yang dirancang untuk memberikan kinerja navigasi yang andal untuk aplikasi penting. Dibuat dengan menggunakan bahan yang matang Teknologi proses 55nm, IC yang kuat ini mendukung beberapa sistem navigasi satelit termasuk BeiDou-2 (pita B1/B2/B3/S/L), GPS (L1), dan GLONASS (F1).
Spesifikasi
Fitur teknis utama:
-
Kompatibilitas multi-sistem untuk meningkatkan keandalan pemosisian
-
Paket BGA yang ringkas (14×14×1.35mm) cocok untuk desain dengan ruang terbatas
-
Opsi antarmuka yang komprehensif (UART, SPI, I2C, GPIO) untuk integrasi sistem yang fleksibel
-
Kisaran suhu pengoperasian yang luas (-40 ℃ hingga +85 ℃) untuk lingkungan yang menuntut
-
Dioptimalkan untuk aplikasi BeiDou-2 membutuhkan pemosisian yang stabil dan akurat
Chip prosesor ini mewakili komitmen WalliSemi terhadap “Teknologi Cerdas, Inti untuk Masa Depan”, memberikan solusi hemat biaya untuk sistem navigasi, perangkat waktu, dan layanan berbasis lokasi yang mengandalkan infrastruktur BeiDou-2. Performa yang seimbang dan teknologi yang telah terbukti membuatnya sangat cocok untuk aplikasi industri dan komersial yang mengutamakan keandalan.
| Model | HBP2012 |
| Frekuensi yang Didukung | BDS B1/B2/B3/S/L, GPS L1, GLONASS F1 |
| Teknologi Proses | 55nm |
| Antarmuka Navigasi & Komunikasi | UART, SPI, I2C, GPIO |
| Jenis Paket | BGA |
| Dimensi | 14mm × 14mm × 1,35mm |
| Suhu Operasi | -40 ℃ hingga +85 ℃ |