बेidou सिस्टम और चिप्स का अवलोकन

2000 में एक परीक्षण प्रणाली के रूप में स्थापित होने के बाद से, बेइदोउ उपग्रह नेविगेशन प्रणाली नेविगेशन और लघु संदेश संचार कार्यक्षमताओं को संयोजित करने वाली एकमात्र वैश्विक उपग्रह प्रणाली बन गई है। प्रणाली के मुख्य घटकों के रूप में, बेइदोउ चिप्स उपग्रह संकेतों को प्राप्त करने और उन्हें संसाधित करने के लिए जिम्मेदार हैं, जो सीधे टर्मिनल अनुप्रयोगों के प्रदर्शन को प्रभावित करते हैं। BeiDou सिग्नल B1, B2, और B3 आवृत्ति बैंड को कवर करते हैं, जिसमें BeiDou-3 ने B1C और B2a जैसे अतिरिक्त सार्वजनिक सेवा सिग्नल पेश किए हैं। चिप संरचना में RF (रेडियो फ्रीक्वेंसी), बेसबैंड, और एप्लिकेशन भाग शामिल हैं। RF खंड एनालॉग सिग्नलों को संसाधित करता है, जबकि बेसबैंड खंड सिग्नल डिकोडिंग को संभालता है।.

2020 तक, घरेलू रूप से उत्पादित BeiDou-संगत चिप्स और मॉड्यूल की बिक्री 150 मिलियन यूनिट्स से अधिक हो चुकी थी, और त्रैमासिक शिपमेंट्स 10 मिलियन यूनिट्स से अधिक थीं। BeiDou-3 को सपोर्ट करने वाले 28nm RF बेसबैंड इंटीग्रेटेड SoC चिप्स का IoT और उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स क्षेत्रों में व्यापक रूप से उपयोग किया गया है, जबकि 22nm द्वि-आवृत्ति द्वि-मोड चिप्स बड़े पैमाने पर उत्पादन में प्रवेश कर चुके हैं।.

बेidou चिप्स का वर्गीकरण और अनुप्रयोग

BeiDou चिप्स ने दो प्रकार के बोर्ड उत्पादों के विकास को संभव बनाया है: मापन-प्रकार (सेंटीमीटर-स्तर की सटीकता) और नेविगेशन-प्रकार (मीटर-स्तर की सटीकता) बोर्ड। मापन-प्रकार के बोर्ड, जो तकनीकी रूप से अधिक चुनौतीपूर्ण हैं, मुख्य रूप से विशेष क्षेत्रों में उपयोग किए जाते हैं, जबकि नेविगेशन-प्रकार के बोर्ड वास्तविक-समय डेटा प्रसंस्करण पर ध्यान केंद्रित करते हैं और लागत-प्रभावी होते हैं। टर्मिनल उत्पादों में पेशेवर टर्मिनल (जैसे उच्च-सटीक सर्वेक्षण और टाइमिंग उपकरण) और उपभोक्ता टर्मिनल (जैसे वाहन नेविगेशन और पहनने योग्य उपकरण) दोनों शामिल हैं। बाद वाले का बाज़ार आकार बड़ा है, और इसका विकास काफी हद तक तकनीकी प्रगति और लागत में कमी पर निर्भर करता है।.

2020 में, बेidou उद्योग बाजार ¥400 अरब से अधिक हो गया। मुख्य अनुप्रयोगों में स्मार्टफोन (लगभग ¥76.2 अरब), यात्री कार नेविगेशन सिस्टम (लगभग ¥50 अरब), स्वायत्त ड्राइविंग कॉकपिट (लगभग ¥13.5 अरब), और वाहन निगरानी (लगभग ¥11.2 अरब) शामिल हैं। बेidou अनुप्रयोगों को विशेष बाजारों (सैन्य, सार्वजनिक सुरक्षा), उद्योग बाजारों (परिवहन, स्मार्ट शहर), और जनसाधारण बाजारों (नेविगेशन, सामाजिक मनोरंजन) में विभाजित किया गया है।.

शीर्ष 10 बेidou चिप्स

हेक्सिंग शिंगतोंग: नेबुलासIV यूसी9810
यह 22nm आरएफ बेसबैंड चिप उच्च-सटीकता एल्गोरिदम को एकीकृत करती है और पूर्ण सिस्टम तथा आवृत्ति बिंदु संकेतों के साथ 1408 चैनलों का समर्थन करती है। इसकी बिजली खपत मात्र 300mW है, जो इसे ड्रोन और सटीक कृषि जैसी उच्च-सटीकता अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त बनाती है।.

हैगे बेidou: डॉल्फिन 3
BeiDou-3 की पूरी कार्यक्षमता का समर्थन करते हुए, यह चिप मिलीमीटर-स्तर की स्थिति निर्धारण सटीकता और वैश्विक लघु-संदेश संचार प्रदान करता है। इसमें कई सिग्नल प्रसंस्करण चैनल और मजबूत जैमिंग-रोधी क्षमताएँ हैं, जो जटिल वातावरणों के लिए आदर्श हैं।.

ग्वोक माइक्रो: जीके9501
यह 40nm बहु-मोड नेविगेशन चिप आरएफ फ्रंट-एंड और पावर प्रबंधन को एकीकृत करती है, और विभिन्न बाहरी इंटरफेसों का समर्थन करती है। इसे लागत-कुशल स्थिति निर्धारण अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया है।.

हुआदा बेidou: HD9300
एक पूर्ण-प्रणाली, पूर्ण-आवृत्ति RTK सेंटीमीटर-स्तरीय चिप जो BeiDou-3 और द्वि-आवृत्ति BeiDou प्रणालियों का समर्थन करती है। इसमें बुद्धिमत्तापूर्ण हस्तक्षेप पहचान शामिल है और इसका उपयोग उच्च-सटीकता स्थिति निर्धारण अनुप्रयोगों में किया जाता है।.

झेनक्सिन टेक्नोलॉजी: जीएम4622
एक दो-चैनल, बहु-मोड आरएफ रिसीवर चिप जो कम बिजली खपत और छोटे आकार की पेशकश करती है। यह बेidou बहु-आवृत्ति और एंटी-जैमिंग कार्यों का समर्थन करती है, जो विभिन्न RNSS टर्मिनलों के लिए उपयुक्त है।.

मेंगक्सिन टेक्नोलॉजी: किमेंग MXT2708A
यह 40nm बेसबैंड और आरएफ एकीकृत चिप बहु-प्रणाली संयुक्त स्थिति निर्धारण और एंटी-जैमिंग तकनीक का समर्थन करती है, जो इसे परिवहन और उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स में अनुप्रयोगों के लिए आदर्श बनाती है।.

यूनीग्रुप झानरूई: तियानकिन II लायरा
55nm बेसबैंड चिप जो 1100 चैनलों और पूर्ण BeiDou-3 संकेतों का समर्थन करती है। इसमें अंतर्निहित एंटी-जैमिंग तकनीक है और इसका उपयोग मापन तथा स्वायत्त ड्राइविंग जैसे उच्च-सटीक अनुप्रयोगों में किया जाता है।.

दोंगफांग लियनक्सिंग: ओट्रैक-128
यह चिप एक बहु-मोड नेविगेशन इंजन को एकीकृत करती है और RDSS संचार तथा उच्च-गतिशील अनुप्रयोगों का समर्थन करती है। इसकी लचीली पैकेजिंग और मजबूत जैम-रोधी क्षमता इसे विभिन्न उपयोगों के लिए उपयुक्त बनाती है।.

वॉलिसेमी: एचबीपी2012
मल्टी-सिस्टम संयुक्त स्थिति निर्धारण और संक्षिप्त संदेश संचार का समर्थन करने वाला यह चिप कमांड कार्यों में सक्षम है और उच्च-गतिशील तथा जैमिंग-रोधी परिदृश्यों के लिए आदर्श है।.

ताइदो माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स: टीडी1030
ऑटोमोटिव-ग्रेड प्रमाणन के साथ 40nm बेसबैंड और आरएफ इंटीग्रेटेड चिप। यह मल्टी-सिस्टम पोजिशनिंग और संयुक्त नेविगेशन का समर्थन करता है, जो ऑटोमोटिव, पहनने योग्य उपकरणों और अन्य के लिए उपयुक्त है।.

सारांश

BeiDou चिप्स का विकास शुरुआती BM3002 से आधुनिक SoC आर्किटेक्चर तक हुआ है, जिसमें प्रक्रिया तकनीक 0.35μm से 22nm तक बेहतर हुई है। पावर खपत और चिप का आकार महत्वपूर्ण रूप से अनुकूलित किए गए हैं। वर्तमान चिप्स को संवेदनशीलता, एंटी-जैमिंग और संचार क्षमता में चुनौतियों का सामना करना पड़ता है। हालांकि, भविष्य की प्रगति फॉरवर्ड एरर करेक्शन कोडिंग, मल्टी-कार्ड एकीकरण और ग्लोबल बीम-स्विचिंग तकनीकों पर केंद्रित होगी। जैसे-जैसे बेidou प्रणाली वैश्विक स्तर पर विस्तारित हो रही है, चिप तकनीक उद्योग में नवाचार और अनुप्रयोगों के विकास को निरंतर बढ़ावा देगी।.