BeiDou 시스템 및 칩 개요

2000년 시험 시스템으로 구축된 이후, BeiDou 위성 항법 시스템은 내비게이션과 단문 메시지 통신 기능을 결합한 유일한 글로벌 위성 시스템이 되었습니다. 시스템의 핵심 구성 요소인 BeiDou 칩은 위성 신호를 수신하고 해결하는 역할을 담당하며 단말기 애플리케이션의 성능에 직접적인 영향을 미칩니다. BeiDou 신호는 B1, B2, B3 주파수 대역을 커버하며, BeiDou-3는 B1C 및 B2a와 같은 추가 공공 서비스 신호를 도입합니다. 칩 구조는 RF(무선 주파수), 베이스밴드, 애플리케이션 부품으로 구성됩니다. RF 섹션은 아날로그 신호를 처리하고 베이스밴드 섹션은 신호 디코딩을 처리합니다.

2020년까지 국내에서 생산된 베이더우 호환 칩과 모듈의 판매량은 1억 5천만 개를 넘어섰으며, 분기별 출하량은 1천만 개를 돌파했습니다. BeiDou-3를 지원하는 28nm RF 베이스밴드 통합 SoC 칩은 IoT 및 가전 분야에서 널리 사용되고 있으며, 22nm 듀얼 주파수 듀얼 모드 칩은 양산에 들어갔습니다.

베이더우 칩의 분류 및 응용 분야

베이더우 칩은 측정형(센티미터 수준의 정확도)과 내비게이션형(미터 수준의 정확도) 보드의 두 가지 유형의 보드 제품 개발로 이어졌습니다. 측정형 보드는 기술적으로 더 까다로운 전문 분야에서 주로 사용되며, 내비게이션형 보드는 실시간 데이터 처리에 중점을 두고 비용 효율성이 높습니다. 단말기 제품에는 고정밀 측량 및 타이밍 장치와 같은 전문가용 단말기와 차량 내비게이션 및 웨어러블 장치와 같은 소비자용 단말기가 모두 포함됩니다. 후자의 시장 규모가 더 크며, 그 성장은 기술 발전과 비용 절감에 크게 좌우됩니다.

2020년 베이더우 산업 시장 규모는 4,000억 엔을 돌파했습니다. 주요 애플리케이션으로는 스마트폰(약 762억 엔), 승용차 내비게이션 시스템(약 500억 엔), 자율주행 콕핏(약 135억 엔), 차량 모니터링(약 112억 엔)이 있습니다. 베이더우 애플리케이션은 특수 시장(군사, 공공 보안), 산업 시장(교통, 스마트 시티), 대중 시장(내비게이션, 소셜 엔터테인먼트)으로 나뉩니다.

베이더우 칩 상위 10개

허싱싱통: 네뷸라스IV UC9810
이 22nm RF 베이스밴드 칩은 고정밀 알고리즘을 통합하고 전체 시스템 및 주파수 포인트 신호로 1408개 채널을 지원합니다. 전력 소비가 300mW에 불과해 드론 및 정밀 농업과 같은 고정밀 애플리케이션에 적합합니다.

하이게 베이두: 돌고래 3
BeiDou-3의 모든 기능을 지원하는 이 칩은 밀리미터 수준의 위치 정확도와 글로벌 단문 메시지 통신을 제공합니다. 다중 신호 처리 채널과 강력한 전파 방해 방지 기능을 갖추고 있어 복잡한 환경에 이상적입니다.

Guoke Micro: GK9501
이 40nm 멀티 모드 내비게이션 칩은 RF 프런트 엔드와 전원 관리 기능을 통합하여 다양한 외부 인터페이스를 지원합니다. 비용 효율적인 위치추적 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.

후아다 베이두: HD9300
BeiDou-3 및 이중 주파수 BeiDou 시스템을 지원하는 전체 시스템, 전체 주파수 RTK 센티미터급 칩입니다. 지능형 간섭 감지 기능이 포함되어 있으며 고정밀 위치추적 애플리케이션에 사용됩니다.

젠신 기술: GM4622
저전력 소비와 작은 크기를 제공하는 듀얼 채널, 다중 모드 RF 수신기 칩입니다. BeiDou 다중 주파수 및 전파 방해 방지 기능을 지원하여 다양한 RNSS 단말기에 적합합니다.

멩신 기술: Qimeng MXT2708A
이 40nm 베이스밴드 및 RF 통합 칩은 다중 시스템 조인트 포지셔닝 및 전파 방해 방지 기술을 지원하므로 운송 및 소비자 가전 분야의 애플리케이션에 이상적입니다.

유니그룹 잔루이: 천칭 2세 천칭자리
1100개 채널과 전체 BeiDou-3 신호를 지원하는 55nm 베이스밴드 칩입니다. 전파 방해 방지 기술이 내장되어 있으며 측정 및 자율 주행과 같은 고정밀 애플리케이션에 사용됩니다.

동팡 롄싱: OTrack-128
이 칩은 다중 모드 내비게이션 엔진을 통합하고 RDSS 통신 및 고도의 동적 애플리케이션을 지원합니다. 유연한 패키징과 강력한 전파 방해 방지 기능으로 다양한 용도에 적합합니다.

월리세미: HBP2012
다중 시스템 결합 포지셔닝 및 단문 메시지 통신을 지원하는 이 칩은 명령 기능을 수행할 수 있으며 동적 및 전파 방해 방지 시나리오에 이상적입니다.

타이두 마이크로일렉트로닉스: TD1030
자동차 등급 인증을 받은 40nm 베이스밴드 및 RF 통합 칩입니다. 자동차, 웨어러블 디바이스 등에 적합한 다중 시스템 포지셔닝 및 결합형 내비게이션을 지원합니다.

요약

BeiDou 칩의 개발은 초기 BM3002에서 최신 SoC 아키텍처로 발전했으며, 공정 기술은 0.35μm에서 22nm로 개선되었습니다. 전력 소비와 칩 크기도 크게 최적화되었습니다. 현재의 칩은 감도, 전파 방해 방지 및 통신 용량에 대한 도전에 직면해 있습니다. 하지만 앞으로의 발전은 순방향 오류 수정 코딩, 다중 카드 통합, 글로벌 빔 스위칭 기술에 초점을 맞출 것입니다. 베이더우 시스템이 전 세계로 확장됨에 따라 칩 기술은 계속해서 산업 혁신과 애플리케이션 성장을 주도할 것입니다.