Le voyage vers les étoiles : L'avenir brillant des puces RF pour la communication par satellite
Gene Xu 5 octobre 2025
Qu'il s'agisse de systèmes de navigation embarqués, de caméras de bord ou de montres Beidou, de nombreux produits de navigation par satellite sont aujourd'hui équipés de puces de communication par satellite. Mais qu'est-ce que c'est exactement ? puces RF pour la communication par satellite, et comment fonctionnent-ils ?
Qu'est-ce qu'une puce RF ?
Puces RF sont depuis longtemps considérés comme le “joyau de la couronne” des puces analogiques, ce qui souligne leur rôle important. Ces puces sont capables de convertir les signaux de radiofréquence (RF) en signaux numériques et vice versa. Plus précisément, les puces RF comprennent des composants tels que des filtres, des émetteurs-récepteurs RF, des amplificateurs de puissance (PA), des amplificateurs à faible bruit (LNA), des commutateurs RF et des commutateurs d'accord d'antenne.
Par exemple, un Filtre RF joue un rôle crucial en retenant les signaux dans des bandes de fréquences spécifiques tout en filtrant les signaux indésirables. Cela permet d'améliorer le rapport signal/bruit et la résistance aux interférences. Avec le déploiement des bandes de fréquences 4G et 5G, l'adoption croissante du MIMO et de l'agrégation de porteuses, et l'utilisation généralisée de technologies sans fil telles que le Bluetooth, le Wi-Fi et le GPS, la demande en matière de Filtres RF ne cessera d'augmenter.
Selon Yole Development, le marché des filtres RF discrets et des duplexeurs devrait passer de $3,1 milliards en 2018 à $5,1 milliards d'ici 2025, les filtres seuls passant de $1,7 milliards à $2,7 milliards, reflétant un taux de croissance annuel composé (CAGR) de 7%. La demande de duplexeurs augmentera également à un taux de croissance annuel composé de 7%, tandis que les multiplexeurs connaîtront un taux de croissance rapide de 20%, passant de $100 millions à $500 millions.
Le rôle des puces RF dans la communication par satellite
En 2020, l'internet par satellite a été officiellement inclus dans la stratégie nationale de développement des nouvelles infrastructures en Chine, marquant ainsi une étape cruciale vers l'ère de l'économie intelligente. En tant qu'élément essentiel de l'infrastructure de l'information, l'internet par satellite fournira à terme une couverture mondiale. Par conséquent, la recherche et le développement de puces RF pour la communication par satellite joue un rôle essentiel dans la réponse à cette initiative nationale. Ces Puces RF sont fondamentales pour le développement de l'infrastructure internet par satellite de la Chine.
Ces dernières années, les projets “Xingyun” et “Hongyun” menés par la China Aerospace Science and Industry Corporation sont d'importants projets commerciaux de communication par satellite en Chine. Le “projet Xingyun” prévoit de lancer 80 petits satellites pour créer la première constellation chinoise de satellites de communication à bande étroite en orbite basse, formant ainsi un réseau mondial d'IdO par satellite. La construction de ce réseau IoT basé sur l'espace ne peut se faire sans le soutien de puces de communication RF.
Le marché en expansion des puces RF
Au-delà des communications par satellite, Puces RF sont des composants essentiels des systèmes radar, des équipements terrestres et des terminaux, et font l'objet d'une demande considérable dans tous les secteurs. Les ondes millimétriques Puces RF sont particulièrement difficiles à concevoir et à fabriquer et représentent une part substantielle du coût total des systèmes satellitaires. Alors que le marché mondial des communications mobiles continue de se développer, la Chine est devenue un acteur majeur sur le marché de l'électronique grand public. Puce RF les fabricants augmentent pour répondre à la demande.
Ces fabricants, qui ont commencé par des puces RF discrètes relativement matures, ont réalisé des progrès considérables en remplaçant les puces RF importées par des puces de qualité supérieure. Puces frontales RF pour les modèles de milieu et de bas de gamme pendant la période précédant l'adoption généralisée des smartphones 5G. Ils développent régulièrement leurs capacités en matière de modules et visent à fournir une catégorie complète.
Actuellement, la Chine entreprend un Puce RF plan de substitution nationale, avec des entreprises telles que Zhongpu Micro, Wallisemi, Weijiechuangxin, ZTE, Rapoo Technology, Huahong Design, et Jiangsu Juxin impliquées dans le plan de substitution nationale. Puce RF conception. Par exemple, Wallisemi a déjà atteint une couverture complète des technologies GaAs et CMOS pour les 2G, 3G et 4G. Produits frontaux RF et a réussi à produire en masse Commutateurs RF, amplificateurs à faible bruit et Wi-Fi à double bande Produits frontaux RF. Unigroup Spreadtrum a également réalisé des progrès significatifs dans les domaines suivants Filtre RF développement.
L'avenir des puces RF
Le Puce RF est promis à une croissance soutenue. D'une part, tout appareil connecté à l'internet mobile nécessite une connexion à l'internet mobile. Puces frontales RF, Ainsi, alors que le nombre d'appareils connectés ne cesse d'augmenter, le système de gestion de l'information de l'Union européenne (UE) est en train de se mettre en place. Puce RF devrait croître. D'autre part, avec la commercialisation officielle de la 5G, qui utilise des bandes de fréquences plus élevées, y compris les ondes millimétriques, il y aura des opportunités de marché significatives pour la 5G. Produits liés aux radiofréquences. La demande de Puces RF va exploser, des stations de base aux terminaux mobiles.
Gene Xu
Gene Xu - Expert en conception et intégration de systèmes dans l'emballage Gene Xu est une autorité en matière de conception d'emballages pour semi-conducteurs, avec plus d'une décennie d'expérience en R&D. Il maîtrise non seulement les technologies d'emballage traditionnelles, mais possède également une expertise approfondie dans le domaine de l'emballage avancé. Il maîtrise non seulement les technologies d'emballage traditionnelles, mais possède également une expertise approfondie dans le domaine de l'emballage avancé, ayant dirigé avec succès plusieurs grands projets de recherche de niveau national. M. Xu excelle dans l'optimisation et l'adaptation de solutions de systèmes en boîtier (SiP) et d'emballages avancés d'un point de vue systémique, en synthétisant de multiples contraintes, notamment les performances électriques, la gestion thermique, la fiabilité structurelle, le contrôle des coûts et la faisabilité des processus. Il est doué pour résoudre les principaux défis liés à l'intégration des systèmes de produits. Basé sur...






