RF-Chips für die Beidou-Navigation: Design, Störungsminderung und Markttrends

Jason Chen     Oktober 4, 2025 

Abstrakt

Die Beidou-Satellitennavigationssystem immer beliebter geworden, und die Rolle der RF-Chips zur Gewährleistung einer zuverlässigen Kommunikation ist heute wichtiger denn je. Dieser Artikel befasst sich mit dem Entwurf und der Implementierung von RF-Chips für Beidou-Systeme, wobei der Schwerpunkt auf ihrer Fähigkeit liegt, Interferenzen, insbesondere von Bluetooth-Geräten, abzuschwächen. Wir erörtern auch Markttrends und technologische Fortschritte bei der Verpackung von HF-Chips und heben dabei die Integration von 5G RF-Chips in modernen Kommunikationssystemen.

I. Die Rolle von RF-Chips in Beidou-Navigationssystemen

RF-Chips sind unerlässlich für Beidou-Navigation, die für die Signalübertragung, die Frequenzsynthese und die Leistungsverstärkung zuständig sind. Diese Chips gewährleisten die Genauigkeit und Zuverlässigkeit der Satellitenkommunikation, die für Branchen wie die geologische Überwachung, hydrologische Untersuchungen und die Seeschifffahrt unerlässlich ist.

Herausforderungen durch Bluetooth-Störungen

Bluetooth-Geräte arbeiten im 2,4-GHz-Band und damit in der Nähe des Beidou-RDSS-Empfangsbandes. Die Interferenzen von Bluetooth-Signalen können die Beidou RF-Chip‘die Fähigkeit der Geräte, saubere Signale zu empfangen. Dieses Problem stellt eine besondere Herausforderung bei miniaturisierten mobilen Geräten dar, die mehrere Kommunikationstechnologien integrieren.

II. Entwurf und Architektur von RF-Chips zur Störungsminderung

Zur Überwindung von Störungen, Beidou RF-Chips eine hybride Architektur verwenden, die sowohl Off-Chip Surface Acoustic Wave (SAW) Filter und aktive On-Chip-Filter. Dieses Design gewährleistet eine hohe Linearität und minimale Interferenzen, so dass der Chip auch bei starken Bluetooth-Signalen leistungsfähig bleibt.

Double-Conversion-Architektur

1.Erste Stufe der Frequenzumwandlung: Verwendet einen Off-Chip-SAW-Filter, um Bluetooth-Interferenzen um über 40 dB zu unterdrücken.

2.Zweite Stufe der Frequenzumwandlung: Das Signal wird durch einen aktiven RC-Filter auf dem Chip weiterverarbeitet, um die Signalqualität zu verbessern.

Rauscharme Verstärkung

A 30 dB rauscharmer Verstärker (LNA) ist integriert, um eine Signalverschlechterung zu verhindern und einen starken Empfang von RDSS-Signalen zu gewährleisten, selbst wenn Störungen vorhanden sind.

III. Schaltungsentwurf und Simulation für RF-Chips

Erste Stufe der Umwandlung

Die Passivmischer die in der ersten Wandlungsstufe verwendet wird, bietet eine hervorragende Linearität und Rauschleistung. Simulationen zeigen, dass die Schaltung dies erreicht:

1.stabil gewinnen zwischen 10-12 dB

2.Rauschzahl von weniger als 15 dB

3.Hoch Eingang 1 dB Kompressionspunkt von -5 dBm, geeignet für störungsintensive Umgebungen

Zweite Stufe der Filterung

Die integrierte 6-stufiger programmierbarer Verstärker bietet einen Verstärkungsbereich von 55 dB, der eine präzise Steuerung der Filterbandbreite ermöglicht und die Unterdrückung von Störungen außerhalb des Bandes verbessert.

IV. Testergebnisse und Leistungsbewertung

Die Beidou RF-Chip wurde mit Hilfe des 0,13 μm RFCMOS-Prozess. Die wichtigsten Ergebnisse sind:

1.Rauschzahl: Weniger als 15 dB

2.Linearität: Der Chip behält die Linearität bei einem 1 dB-Kompressionspunkt von -35 dBm am Eingang bei.

3.Anti-Interferenz-Leistung: Unter -45 dBm Bluetooth-Störungen, empfängt der Chip weiterhin RDSS-Signale mit einem Träger-Rausch-Verhältnis von 42-44 dB und beweist damit eine robuste Leistung.

V. Markttrends und Verpackungsinnovationen für RF-Chips

Die Nachfrage nach RF-Chips nimmt rapide zu, insbesondere durch die Einführung von 5G-Technologien. Um die Herausforderungen höherer Frequenzen und der Integration zu bewältigen, müssen fortschrittliche RF-Chip-Verpackung Technologien entstehen. Dazu gehören:

1.Flip-Chip und Fan-In/Fan-Out-Verpackung: Diese Technologien minimieren parasitäre Effekte und verbessern die Chipleistung.

2.System-in-Package (SiP): Die Integration mehrerer HF-Komponenten in ein einziges Modul reduziert die Größe und verbessert die Effizienz, wodurch sie sich ideal für moderne Mobil- und Satellitengeräte eignen.

VI. Schlussfolgerung

Die Gestaltung und Optimierung von RF-Chips für Beidou-Navigation Systeme ist entscheidend für die Gewährleistung einer präzisen und störungsfreien Kommunikation. Mit den laufenden Fortschritten in der 5G RF-Chips und Gehäusetechnologien werden diese Chips weiterhin eine zentrale Rolle in der Satellitennavigation, im Internet der Dinge und in anderen Kommunikationsanwendungen spielen. Die Integration von Techniken zur Interferenzminderung und die Entwicklung effizienterer RF-Chips wird das weitere Wachstum und die Einführung von Beidou und ähnliche globale Navigationssysteme.

Jason Chen

Dr. Jason Chen - Post-Silicon-Validierungs- und Automatisierungsexperte Dr. Jason Chen ist ein erfahrener Experte für Halbleitertests, der sich auf die Entwicklung fortschrittlicher automatisierter Testlösungen für Mixed-Signal-, analoge diskrete, MCU- und SoC-Anwendungen spezialisiert hat. Er verfügt über langjährige und umfassende Erfahrungen bei führenden Geräteherstellern, die die Entwicklung von Anwendungslösungen, die Automatisierung der Laborcharakterisierung, den Produktionshochlauf und die Migration von Testplattformen umfassen. Dr. Chen hat ein tiefes Verständnis für die kritische Rolle, die die Validierung nach der Siliziumherstellung bei der Sicherstellung einer qualitativ hochwertigen Chipfertigung spielt. Dieser umfassende Prozess umfasst das Hochfahren, die Leistungsvalidierung, Robustheitstests, Charakterisierung, ATE NPI und Zuverlässigkeitstests. Er widmet sich der Weiterentwicklung von Methoden der Post-Silizium-Validierung durch die Förderung von...

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