Gene Xu 박사 - 시스템 인 패키지 설계 및 통합 전문가

진 쉬 박사는 10년 이상의 R&D 경력을 보유한 반도체 패키징 설계 분야의 권위자입니다. 그는 전통적인 패키징 기술에 능숙할 뿐만 아니라 여러 국가 차원의 주요 연구 프로젝트를 성공적으로 이끌며 첨단 패키징 분야에서도 심도 있는 전문성을 보유하고 있습니다.

쉬 박사는 전기 성능, 열 관리, 구조적 신뢰성, 비용 관리, 공정 타당성 등 여러 제약 조건을 종합하여 시스템 수준의 관점에서 최적의 시스템 인 패키지(SiP) 및 고급 패키징 솔루션을 최적화하고 맞춤화하는 데 탁월한 역량을 발휘합니다. 그는 제품 시스템 통합의 핵심 과제를 해결하는 데 능숙합니다. 심도 있는 이론적 지식과 풍부한 엔지니어링 실무 경험을 바탕으로 수십 편의 고급 학술 논문과 특허를 발표했으며, 고성능 고집적 칩에 대한 중요한 지원을 제공하기 위해 패키징 기술의 경계를 지속적으로 넓혀가고 있습니다.

핵심 역량:

• 고급 패키징 및 시스템 인 패키지(SiP) 설계 및 최적화

• 다중 물리(전기-열-구조) 공동 시뮬레이션 및 분석

• 패키징 솔루션의 비용 및 공정 타당성 평가

• 국가 주요 연구 프로젝트의 리더십 및 관리

• 고밀도 시스템 통합 문제 해결