RF 칩 는 무선 통신 시스템에서 중요한 구성 요소이며, 그 성능은 전체 통신 링크의 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. 이 문서에서는 다음 세 가지 핵심 기술을 체계적으로 소개합니다. RF 칩 테스트: 스위치 시간, 고조파 및 상호 변조 왜곡. 또한 실험실 검증과 대량 생산 테스트를 비교합니다.

1. RF 칩의 스위치 시간 테스트

스위치 시간은 다음과 같은 응답 속도를 측정하는 중요한 매개 변수입니다. RF 칩, 는 “켜짐'에서 ”꺼짐'으로 또는 그 반대로 전환하는 동안 신호 전력이 90%에서 안정화되는 데 걸리는 시간을 나타냅니다. 이 매개변수는 다음 경우에 필수적입니다. RF 칩 주파수 분할 이중(FDD) 및 시분할 이중(TDD) 시스템에서.

실험실 테스트 방법

실험실 환경에서는 일반적으로 스위치 시간 테스트에 고대역폭 오실로스코프를 사용합니다. 제어 신호와 RF 칩 출력 신호를 동시에 캡처해야 시간차를 측정할 수 있습니다. 오실로스코프의 대역폭은 매우 중요하며 진폭 오차를 최소화하기 위해 최고 신호 주파수의 2~5배가 되어야 합니다. 신호 주파수가 오실로스코프 대역폭의 3분의 1이면 상승 시간 측정 오차를 4.4% 이내로 제어할 수 있습니다.

대량 생산 테스트 최적화

대량 생산에서는 고가의 오실로스코프 솔루션이 실용적이지 않습니다. 대신 키사이트는 벡터 신호 트랜시버(VST)가 포함된 PXIe-6570 디지털 모드 분석기를 사용하여 테스트 시스템을 구축합니다. 이 솔루션은 PXI 버스의 높은 동기화 특성(모듈 간 지연이 250ps로 낮음)을 최대한 활용하여 디지털 계측기를 통해 스위치 명령을 전송하고 VST를 트리거하여 다음을 수집합니다. RF 신호, 를 사용하여 스위치 시간을 정확하게 계산합니다. 이 설계는 테스트 효율성을 크게 개선하고 시스템 복잡성을 줄입니다.

2. RF 칩의 고조파 테스트

비선형 컴포넌트 RF 칩 는 고조파를 생성하여 기본 주파수의 정수 배수에서 스퓨리어스 방사선을 유발합니다. 고조파 테스트는 다음과 같은 대역 외 방출을 평가하는 데 필수적입니다. RF 칩.

테스트 방법

연속파 신호를 사용하여 RF 칩, 를 클릭하고 고조파 주파수에서의 출력 전력을 측정합니다. 일반적인 테스트 항목에는 세 번째 및 다섯 번째 고조파가 포함됩니다. 정확한 측정을 위해

신호 분석기를 사용하여 예상 주파수 지점에서 피크 검색을 수행할 수 있습니다.

또는 제로 스팬 모드를 사용하여 시간 도메인 게이팅 전력 측정에 사용할 수 있습니다.

대량 생산 테스트 구현

대량 생산에서는 고조파 테스트 시스템이 고전력 모듈(예: 출력 전력 38dBm의 NI 5534)과 페어링된 VST를 사용하여 구축됩니다. 신호는 증폭되고 필터링된 다음 RF 칩. 기본 주파수를 필터링한 후 출력 신호의 고조파를 VST로 분석합니다. 이 접근 방식은 장비 재사용을 극대화하면서 높은 정확도를 보장합니다.

3. RF 칩의 상호 변조 왜곡 테스트

상호 변조 왜곡(IMD)은 다음에서 비선형성을 나타내는 중요한 지표입니다. RF 칩, 특히 다음 항목에 영향을 미칩니다. RF 칩 여러 주파수 대역에서 작동합니다.

이론적 근거

다음과 같은 경우 RF 칩 는 여러 주파수 신호를 동시에 처리하기 때문에 비선형 특성으로 인해 새로운 주파수 성분을 생성합니다. 3차 상호 변조 생성물(IMD3)은 기본 주파수에 가까워 시스템 성능에 큰 영향을 미치기 때문에 필터링하기가 특히 어렵습니다. 3차 인터셉트 포인트(IP3/TOI)는 다음과 같은 선형성을 특성화하는 데 사용되는 핵심 파라미터입니다. RF 칩 일반적으로 계산됩니다.

테스트 설정 및 구현

IMD 테스트에는 파워 컴바이너를 사용하여 결합된 듀얼 톤 여기 신호가 필요합니다. RF 칩. NI-RFSA 소프트웨어의 전면 패널은 기본 주파수 및 3차 왜곡 곱을 자동으로 식별하여 IMD 비율과 IP3를 계산하는 특수 측정 기능을 제공합니다. 이 통합 솔루션은 다음과 같은 테스트 프로세스를 크게 간소화합니다. RF 칩.

4. 테스트 솔루션 비교 및 요약

테스트 항목	실험실 솔루션	대량 생산 솔루션	주요 이점
전환 시간	고대역폭 오실로스코프	PXI 디지털 모드 분석기 + VST	높은 동기화, 낮은 비용
고조파 테스트	신호 분석기	VST + 고전력 모듈	높은 전력, 장비 재사용
인터모듈레이션 왜곡	기존 RF 계측기	PXI RF 분석기	자동화, 고정밀

5G 및 IoT 기술의 급속한 발전으로 다음과 같은 복잡성이 증가하고 있습니다. RF 칩 는 계속 증가하고 있으며 테스트 요건은 더욱 엄격해지고 있습니다. 이 문서에서 소개하는 테스트 방법은 정밀도와 비용의 균형을 효과적으로 유지하면서 다음을 보장합니다. RF 칩 성능을 제공하여 제품 개발 및 대량 생산을 안정적으로 지원합니다.