파이버 채널 항공전자 환경 IP 코어(FC-AE IP 코어)

FZ-020051

그리고 파이버 채널 항공전자 환경 IP 코어(FC-AE IP 코어) 는 FC-FS, FC-LS 및 FC-AE-ASM 프로토콜을 포함한 국제 표준을 준수하여 개발된 고성능 FPGA IP 모듈입니다. 실시간, 결정론적, 안정적인 데이터 전송을 위해 설계된 이 모듈은 1.0625/2.125/4.25/8.5Gbps의 구성 가능한 회선 속도로 2개, 4개 또는 8개의 FC-AE 포트를 지원합니다. IP 코어는 완전한 FC-AE 프로토콜 스택을 내부에 통합하여 CPU 작업 부하를 크게 줄이고 미션 크리티컬 시스템에서 높은 안정성과 낮은 지연 시간을 보장합니다.

가벼운 리소스 활용과 고급 프로토콜 지원으로 이 IP 코어는 FC-AE 터미널 네트워크 인터페이스 카드를 빠르게 개발할 수 있습니다. 컴팩트한 디자인과 낮은 전력 소비로 크기, 무게, 전력(SWaP) 제약이 엄격한 임베디드 시스템에 이상적입니다. 항공 우주, 방위 및 해군 플랫폼에 널리 적용되는 FC-AE IP 코어는 개발자가 설계 주기를 가속화하고 통합 위험을 줄이며 시장 출시 기간을 단축하는 데 도움이 됩니다.

파이버 채널 항공전자 환경 IP 코어(FC-AE IP 코어)

사양

  • 다음 규정을 완벽하게 준수합니다. FC-FS 그리고 FC-LS 프로토콜 표준을 준수합니다.

  • 지원 FC-AE-ASM 프로토콜 및 사용자 정의 확장 프로그램.

  • 제공 클래스 3 서비스 광섬유 채널 통신을 위해.

  • 구현 FC-0, FC-1, FC-2 계층 데이터 전송.

  • 내장 관리 및 통계 기능 를 사용하여 송수신 데이터 패킷을 모니터링합니다.

  • 지원 전체 데이터 버스 인터페이스 를 사용하여 유연하게 통합할 수 있습니다.

  • 구성 가능 2 / 4 / 8 FC-AE 통신 포트.

  • 다음에 대한 회선 요금 지원 1.0625Gbps, 2.125Gbps, 4.25Gbps, 8.5Gbps (FPGA 기능 및 클럭 주파수에 따라 다름).

  • 포함 사항 링크 계층 구성 및 관리 제어 버스를 통해.

  • 다음과 통합 TSOC 하드웨어 암호화 칩 안전한 데이터 처리를 위해.

  • 다음 대상에 최적화 저전력 소비 및 소형 폼 팩터, 임베디드 항공 전자 공학 및 방위 애플리케이션에 적합합니다.

작동 온도-40°C ~ +70°C
보관 온도-40°C ~ +85°C
전원 공급 장치 전압+2.8V ~ +5.25V
패키지 크기6핀 TSOC 표준
칩 PIN 구성

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