BeiDou-3 방해 전파 방지 베이스밴드 프로세서 칩 - 간섭 저항 기능이 있는 다중 주파수 GNSS
사양
주요 기술적 특징
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향상된 전파 방해 방지 기능 구성 가능한 듀얼 주파수 모드(B3/B1, B3/S, B3/B2b)를 지원합니다.
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높은 채널 용량 단일 주파수당 8개의 수신 채널 지원
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신호 무결성 보장 듀얼 주파수 재밍 방지 구성에서 최소 4개의 수신 채널을 지원합니다.
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산업용 등급 BGA 패키지 (20×20×1.37mm) 열악한 환경을 위해 설계되었습니다.
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포괄적인 인터페이스 제품군 유연한 시스템 통합을 위한 (UART/SPI/I2C/GPIO)
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넓은 온도 범위에서 작동 (-40℃ ~ +85℃) 미션 크리티컬 애플리케이션용
이 프로세서 칩은 “지능형 기술, 미래의 핵심”이라는 왈리세미의 비전을 구현하여 GNSS 신호 신뢰성이 가장 중요한 방위 시스템, 자율주행 차량 및 중요 인프라에 군용 등급의 방해 전파 방지 성능을 제공합니다. 다중 주파수 처리와 간섭 완화의 고유한 조합으로 까다로운 RF 환경에서 중단 없는 위치 추적이 필요한 애플리케이션에 특히 유용합니다.
| 모델 | HAJ2020 |
| 지원되는 주파수 및 채널 | BDS: B1/B2/B3/S(단일 주파수당 8채널 수신 기능 포함) 듀얼 주파수 방해 전파 방지 모드: B3/B1, B3/S, B3/B2b(듀얼 주파수 조합당 수신 채널 4개 이상) |
| 프로세스 기술 | 55nm |
| 내비게이션 및 통신 인터페이스 | UART, SPI, I2C, GPIO |
| 패키지 유형 | BGA |
| 치수 | 20mm × 20mm × 1.37mm |
| 작동 온도 | -40℃ ~ +85℃ |

