{"id":1369,"date":"2025-10-09T01:13:46","date_gmt":"2025-10-09T01:13:46","guid":{"rendered":"https:\/\/www.wallisemi.com\/?p=1369"},"modified":"2025-10-13T01:16:44","modified_gmt":"2025-10-13T01:16:44","slug":"tecnologias-de-ensayo-clave-para-chips-de-rf-que-garantizan-comunicaciones-inalambricas-de-alto-rendimiento","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.wallisemi.com\/es\/blog\/industry-insights\/key-testing-technologies-for-rf-chips-ensuring-high-performance-wireless-communication\/","title":{"rendered":"Tecnolog\u00edas de ensayo clave para chips de RF: Comunicaci\u00f3n inal\u00e1mbrica de alto rendimiento"},"content":{"rendered":"

chips de RF<\/strong> son componentes cruciales en los sistemas de comunicaci\u00f3n inal\u00e1mbrica, y su rendimiento repercute directamente en la fiabilidad de todo el enlace de comunicaci\u00f3n. En este art\u00edculo se presentan sistem\u00e1ticamente tres tecnolog\u00edas clave para chip RF<\/strong> pruebas: tiempo de conmutaci\u00f3n, arm\u00f3nicos y distorsi\u00f3n por intermodulaci\u00f3n. Tambi\u00e9n compararemos la verificaci\u00f3n en laboratorio con las pruebas de producci\u00f3n en serie.<\/p>\n\n\n\n

1. <\/strong>Pruebas de tiempo de conmutaci\u00f3n para chips de RF<\/strong><\/strong><\/h5>\n\n\n\n

El tiempo de conmutaci\u00f3n es un par\u00e1metro cr\u00edtico para medir la velocidad de respuesta del chips de RF<\/strong>, referido concretamente al tiempo que tarda la potencia de la se\u00f1al en estabilizarse en 90% durante la transici\u00f3n de \u201cencendido\u201d a \u201capagado\u201d o viceversa. Este par\u00e1metro es esencial para chips de RF<\/strong> en sistemas d\u00faplex por divisi\u00f3n de frecuencia (FDD) y d\u00faplex por divisi\u00f3n de tiempo (TDD).<\/p>\n\n\n\n

M\u00e9todo de ensayo en laboratorio<\/strong><\/strong><\/h6>\n\n\n\n

En un entorno de laboratorio, se suelen utilizar osciloscopios de gran ancho de banda para comprobar el tiempo de conmutaci\u00f3n. Tanto la se\u00f1al de control como la chip RF<\/strong> La se\u00f1al de salida debe capturarse simult\u00e1neamente para medir la diferencia de tiempo. El ancho de banda del osciloscopio es crucial y debe ser de 2 a 5 veces la frecuencia de se\u00f1al m\u00e1s alta para minimizar los errores de amplitud. Cuando la frecuencia de la se\u00f1al es un tercio del ancho de banda del osciloscopio, el error de medici\u00f3n del tiempo de subida puede controlarse dentro de 4,4%.<\/p>\n\n\n\n

Optimizaci\u00f3n de las pruebas de producci\u00f3n en serie<\/strong><\/strong><\/h6>\n\n\n\n

En la producci\u00f3n en serie, la soluci\u00f3n del osciloscopio de alto coste no resulta pr\u00e1ctica. En su lugar, utilizamos un analizador de modo digital PXIe-6570 con un transceptor vectorial de se\u00f1ales (VST) para construir el sistema de pruebas. Esta soluci\u00f3n aprovecha al m\u00e1ximo las caracter\u00edsticas de alta sincronizaci\u00f3n del bus PXI (con retardos entre m\u00f3dulos tan bajos como 250 ps), enviando comandos de conmutaci\u00f3n a trav\u00e9s del instrumento digital y disparando el VST para recoger los Se\u00f1al de RF<\/strong>, calculando as\u00ed con precisi\u00f3n el tiempo de conmutaci\u00f3n. Este dise\u00f1o mejora notablemente la eficacia de las pruebas y reduce la complejidad del sistema.<\/p>\n\n\n\n

2. <\/strong>Pruebas de arm\u00f3nicos para chips de RF<\/strong><\/strong><\/h5>\n\n\n\n

Componentes no lineales en chips de RF<\/strong> generan arm\u00f3nicos que provocan radiaciones espurias en m\u00faltiplos enteros de la frecuencia fundamental. Las pruebas de arm\u00f3nicos son esenciales para evaluar las emisiones fuera de banda de chips de RF<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n

M\u00e9todo de ensayo<\/strong><\/strong><\/h6>\n\n\n\n

Se utiliza una se\u00f1al de onda continua para excitar el chip RF<\/strong>, y se mide la potencia de salida en frecuencias arm\u00f3nicas. Entre los elementos de prueba habituales se incluyen el tercer y el quinto arm\u00f3nicos. Para obtener mediciones precisas:<\/p>\n\n\n\n

Se puede utilizar un analizador de se\u00f1ales para realizar b\u00fasquedas de picos en los puntos de frecuencia esperados.<\/p>\n\n\n\n

Alternativamente, puede utilizarse el modo de intervalo cero para las mediciones de potencia de gating en el dominio del tiempo.<\/p>\n\n\n\n

Realizaci\u00f3n de pruebas de producci\u00f3n en serie<\/strong><\/strong><\/h6>\n\n\n\n

En la producci\u00f3n en masa, se construye un sistema de pruebas de arm\u00f3nicos utilizando un VST emparejado con m\u00f3dulos de alta potencia (por ejemplo, NI 5534, con una potencia de salida de 38 dBm). La se\u00f1al se amplifica, se filtra y luego se introduce en el chip RF<\/strong>. Tras filtrar la frecuencia fundamental, el VST analiza los arm\u00f3nicos de la se\u00f1al de salida. Este enfoque garantiza una gran precisi\u00f3n al tiempo que maximiza la reutilizaci\u00f3n del equipo.<\/p>\n\n\n\n

3. <\/strong>Pruebas de distorsi\u00f3n de intermodulaci\u00f3n para chips de RF<\/strong><\/strong><\/h5>\n\n\n\n

La distorsi\u00f3n por intermodulaci\u00f3n (IMD) es un importante indicador de la no linealidad en chips de RF<\/strong>, que afecta especialmente a chips de RF<\/strong> que operan en varias bandas de frecuencia.<\/p>\n\n\n\n

Bases te\u00f3ricas<\/strong><\/strong><\/h6>\n\n\n\n

Cuando un chip RF<\/strong> procesa varias se\u00f1ales de frecuencia simult\u00e1neamente, sus caracter\u00edsticas no lineales generan nuevos componentes de frecuencia. Los productos de intermodulaci\u00f3n de tercer orden (IMD3) son especialmente dif\u00edciles de filtrar porque est\u00e1n cerca de la frecuencia fundamental, lo que afecta significativamente al rendimiento del sistema. El punto de intercepci\u00f3n de tercer orden (IP3\/TOI) es un par\u00e1metro clave para caracterizar la linealidad de un sistema. chips de RF<\/strong> y se suele calcular.<\/p>\n\n\n\n

Configuraci\u00f3n y realizaci\u00f3n de las pruebas<\/strong><\/strong><\/h6>\n\n\n\n

Las pruebas de IMD requieren una se\u00f1al de excitaci\u00f3n de doble tono, que se combina utilizando un combinador de potencia y se introduce en el chip RF<\/strong>. El panel frontal del software NI-RFSA proporciona funciones de medida especializadas que identifican autom\u00e1ticamente la frecuencia fundamental y los productos de distorsi\u00f3n de tercer orden, calculando la relaci\u00f3n IMD y el IP3. Esta soluci\u00f3n integrada simplifica enormemente el proceso de pruebas para chips de RF<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n

4. <\/strong>Comparaci\u00f3n y resumen de las soluciones de ensayo<\/strong><\/strong><\/h5>\n\n\n\n
Elemento de prueba<\/strong><\/strong><\/td>Soluci\u00f3n de laboratorio<\/strong><\/strong><\/td>Soluci\u00f3n de producci\u00f3n en serie<\/strong><\/strong><\/td>Principales ventajas<\/strong><\/strong><\/td><\/tr>
Cambiar de hora<\/td>Osciloscopio de gran ancho de banda<\/td>Analizador de modo digital PXI + VST<\/td>Alta sincronizaci\u00f3n, bajo coste<\/td><\/tr>
Pruebas de arm\u00f3nicos<\/td>Analizador de se\u00f1ales<\/td>VST + M\u00f3dulo de alta potencia<\/td>Alta potencia, reutilizaci\u00f3n de equipos<\/td><\/tr>
Distorsi\u00f3n por intermodulaci\u00f3n<\/td>Instrumentos de radiofrecuencia tradicionales<\/td>Analizador RF PXI<\/td>Automatizaci\u00f3n, alta precisi\u00f3n<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

Con el r\u00e1pido desarrollo de las tecnolog\u00edas 5G e IoT, la complejidad de la chips de RF<\/strong> sigue aumentando y los requisitos de las pruebas son cada vez m\u00e1s estrictos. Los m\u00e9todos de ensayo presentados en este art\u00edculo equilibran eficazmente la precisi\u00f3n y el coste, al tiempo que garantizan chip RF<\/strong> rendimiento, proporcionando un apoyo fiable para el desarrollo de productos y la producci\u00f3n en serie.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

RF chips are crucial components in wireless communication systems, and their performance directly impacts the reliability of the entire communication link. This article will systematically introduce three key technologies for RF chip testing: switch time, harmonics, and intermodulation distortion. We will also compare laboratory verification with mass production testing. 1. Switch Time Testing for RF Chips Switch […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":1357,"comment_status":"closed","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[30,31],"tags":[36],"class_list":["post-1369","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-industry-insights","category-blog","tag-yvette-wu"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.wallisemi.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1369","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.wallisemi.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.wallisemi.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.wallisemi.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.wallisemi.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=1369"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.wallisemi.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1369\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":1370,"href":"https:\/\/www.wallisemi.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1369\/revisions\/1370"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.wallisemi.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/1357"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.wallisemi.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=1369"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.wallisemi.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=1369"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.wallisemi.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=1369"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}