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<\/figure>\n\n\n\n\u00c4u\u00dferst zuverl\u00e4ssige eMMC-Speicherchips und -L\u00f6sungen f\u00fcr die Automobilindustrie<\/p>\n\n\n\n
Die eMMC-Speicherserie der Marke SiliconGo von Deyiwei in Automobilqualit\u00e4t wurde speziell f\u00fcr die Automobilindustrie entwickelt. Ausgestattet mit dem propriet\u00e4ren Controller-Chip von Deyiwei unterst\u00fctzen diese Produkte den eMMC 5.1-Daten\u00fcbertragungsmodus und bieten eine hervorragende Lese- und Schreibleistung und Reaktionsf\u00e4higkeit. Sie haben die AEC-Q100 Grade 2 Automotive-Teststandards bestanden und gew\u00e4hrleisten einen stabilen Betrieb bei extremen Betriebstemperaturen von -40\u00b0C bis +105\u00b0C. Sie sind in einer Vielzahl von Kapazit\u00e4ten (4GB\/8GB\/16GB\/32GB\/64GB\/128GB) erh\u00e4ltlich und erf\u00fcllen die unterschiedlichsten Speicheranforderungen der Kunden.<\/p>\n\n\n\n
Der eMMC-Chip von Deyiwei f\u00fcr den Automobilbereich zeichnet sich als eingebetteter Speicherchip durch eine kleine Geh\u00e4usegr\u00f6\u00dfe, hohe Zuverl\u00e4ssigkeit, hervorragende Konsistenz und lange Lebensdauer aus und ist damit die ideale Wahl f\u00fcr vorinstallierte Automobilanwendungen. Er wird h\u00e4ufig in digitalen Kombiinstrumenten, T-Boxen, ADAS, intelligenten Cockpits, Infotainment-Systemen im Fahrzeug, Event-Recordern und anderen Systemen eingesetzt. Es wurde bereits von gro\u00dfen Automobilherstellern wie Dongfeng, Changan New Energy, SAIC Maxus und Shaanxi Automobile eingesetzt.<\/p>\n\n\n\n
Deyiwei pflegt einen intensiven technischen Austausch und eine enge Zusammenarbeit mit zahlreichen einheimischen Automobilherstellern und Tier-1-Herstellern, um sie bei der Entwicklung von Speicherl\u00f6sungen zu unterst\u00fctzen, die den Anforderungen der Automobilindustrie gerecht werden, und um die weitere Entwicklung der einheimischen Automobilindustrie zu f\u00f6rdern.<\/p>\n\n\n\n Ethernet-Switch-Chip f\u00fcr Kraftfahrzeuge - TAS2010<\/p>\n\n\n\n Beijing Guoke Tianxun Technology Co., Ltd. entwickelte unabh\u00e4ngig den im Inland hergestellten TSN-Schalterchip TAS2010 f\u00fcr die Automobilindustrie. Er wurde in 33 Prototyp-Fahrzeuge von FAW Hongqi eingebaut und hat alle Tests und Bewertungen bestanden, einschlie\u00dflich eines Stra\u00dfentests mit einer Million Kilometern. Dieser TSN-Switch-Chip erf\u00fcllt nachweislich die Anforderungen und Spezifikationen f\u00fcr Anwendungen in der Automobilindustrie. Guoke Tianxun ist Partnerschaften mit zahlreichen Industriepartnern eingegangen, darunter renommierte Automobilhersteller wie FAW, Changan, GAC und Dongfeng sowie mehrere bekannte Tier-1-Unternehmen. Derzeit entwickelt Guoke Tianxun gemeinsam mit mehreren OEMs Gateways oder Domain-Controller und arbeitet mit mehreren Automobilherstellern an OPC-Projekten f\u00fcr die n\u00e4chste Generation von Echtzeit-Ethernet-Architekturen.<\/p>\n\n\n\n Der TAS2010 bestand im April 2023 die Zuverl\u00e4ssigkeitspr\u00fcfung nach AEC-Q100 Grad 2 und erhielt im Mai desselben Jahres erfolgreich die Zertifizierung der funktionalen Sicherheit f\u00fcr Stra\u00dfenfahrzeuge. Im gleichen Zeitraum arbeitete Goke Tianxun aktiv mit OEMs bei der Pr\u00fcfung und Verifizierung von Serienmodellen zusammen und sicherte sich Marktchancen mit mehreren Serienmodellen von mehreren Automobilherstellern. Das Unternehmen rechnet mit dem Einsatz in Serienfahrzeugen in der ersten H\u00e4lfte des Jahres 2025. Dar\u00fcber hinaus arbeitet Goke Tianxun in Bereichen wie Spezialfahrzeugen unter Ausnutzung seiner industriellen und technologischen Vorteile aktiv mit den entsprechenden Kunden an der Onboard-Verifizierung ihrer TSN-Schalterchips zusammen. Diese Spezialfahrzeuge werden ebenfalls mit einer Komplettl\u00f6sung auf der Grundlage dieses TSN-Switch-Chips ausgestattet sein, die ein erhebliches Anwendungspotenzial bietet.<\/p>\n\n\n\n Schwarzer Sesam Intelligent Wudang\u00ae C1296<\/p>\n\n\n\n Der Black Sesame Intelligent Wudang\u00ae C1296 ist ein hochleistungsf\u00e4higer, hochintegrierter Cross-Domain-Computing-Chip f\u00fcr Fahrzeuge. Er wird in einem 7-nm-Automobilprozess hergestellt und verf\u00fcgt \u00fcber eine Hochleistungs-CPU in Automobilqualit\u00e4t. Es handelt sich um den branchenweit ersten leistungsstarken, hochintegrierten Cross-Domain-Converged-Computing-Chip f\u00fcr intelligente Fahrzeuge. Er verf\u00fcgt \u00fcber GPU-, DSP- und Echtzeitverarbeitungsfunktionen und bietet eine sorgf\u00e4ltig konzipierte dom\u00e4nen\u00fcbergreifende Architektur, die harte Isolierung und einen Hypervisor kombiniert. Mit seiner propriet\u00e4ren NPU und dem ISP als Herzst\u00fcck bietet er eine Vielzahl von Sensorschnittstellen, Hoch- und Niedergeschwindigkeits-Fahrzeugschnittstellen, verschiedene Display-Ausg\u00e4nge und 10-Gigabit-Ethernet. Es unterst\u00fctzt die dom\u00e4nen\u00fcbergreifende Konvergenz von intelligenten Cockpits, intelligentem Fahren und intelligenten Gateways und erf\u00fcllt die Anforderungen der verschiedenen Entwicklungsstufen der elektronischen und elektrischen Fahrzeugarchitektur.<\/p>\n\n\n\n Seit ihrer Ver\u00f6ffentlichung ist die Wudang C1200-Familie vollst\u00e4ndig kommerzialisiert worden. Die C1200-Familie umfasst den C1296, einen Single-Chip-Chip, der die Integration von Cockpit-, Fahr- und Einparkkontrolle in mehreren Bereichen unterst\u00fctzt, und den C1236, einen Single-Chip-NOA-Chip mit integrierter Fahr- und Einparkfunktion f\u00fcr fortschrittliches intelligentes Fahren. Basierend auf der C1200-Familie hat Heizhima Intelligent eine Zusammenarbeit mit vielen Kunden erreicht, darunter OEMs und Tier-1-Unternehmen wie FAW Hongqi, Wind River, Junlian Zhiji und Banma Zhixing.<\/p>\n\n\n\n China Resources Microelectronics Kfz-Scheinwerferlicht-Positionsregler CS3629<\/p>\n\n\n\n Bei diesem Projekt handelt es sich um einen Kfz-Scheinwerfermotor-Treiberchip, der zur Steuerung des Anhebens und Absenkens von Scheinwerfern verwendet wird. Er hat die AEC-Q100-Zertifizierung f\u00fcr Kraftfahrzeuge erhalten. Er bietet hohe Pr\u00e4zision und Zuverl\u00e4ssigkeit, einen gro\u00dfen Betriebsspannungsbereich, einen hohen Antriebsstrom und einen geringeren Stromverbrauch als vergleichbare Produkte. Au\u00dferdem verf\u00fcgt er \u00fcber umfassende Schutzfunktionen wie \u00dcberspannungsschutz, W\u00e4rmeschutz, Drahtbruch- und Kurzschlussschutz. Dieses Produkt wird f\u00fcr die Onboard-Scheinwerferpositionssteuerung im Automobilmarkt verwendet und hat einen kumulativen Absatz von \u00fcber 7 Millionen Einheiten erreicht. Es wird erwartet, dass der kumulative Absatz bis Ende 2024 10 Millionen Einheiten \u00fcbersteigen wird.<\/p>\n\n\n\n China Resources Microelectronics besitzt die vollst\u00e4ndigen Rechte am geistigen Eigentum f\u00fcr die Schl\u00fcsseltechnologien dieses Produkts. Durch kontinuierliche unabh\u00e4ngige Innovation sowie Forschung und Entwicklung hat das Unternehmen Schl\u00fcsseltechnologien beherrscht und seine technische Leistung verbessert. Durch die Verbesserung der Benutzerfreundlichkeit und die Ausweitung des Dienstleistungsangebots hat es die Entwicklung der Automobilelektronikindustrie im vor- und nachgelagerten Bereich effektiv vorangetrieben und eine positive Rolle bei der F\u00f6rderung der technologischen Iteration und der industriellen Modernisierung innerhalb der Automobilelektronikindustriekette gespielt.<\/p>\n\n\n\n R-LinC: Hochleistungs-SerDes-Chip f\u00fcr Kraftfahrzeuge mit 16 Gbit\/s<\/p>\n\n\n\n R-LinC, ein 16Gbps Hochleistungs-SerDes-Chip f\u00fcr Fahrzeuge, eignet sich vor allem f\u00fcr Anwendungen wie die \u00dcbertragung von HD-Kameras im Fahrzeug. Er unterst\u00fctzt \u00dcbertragungsraten von 16Gbps bis 1,6Gbps, eine \u00dcbertragungsdistanz von bis zu 15 Metern und eine Einf\u00fcged\u00e4mpfungskompensation von \u00fcber 30dB. Seine Geschwindigkeit und Prozesstechnologie sind der Konkurrenz derzeit ein bis zwei Generationen voraus. Ein einziger R-LinC-Chip kann an zwei 8MP-Kameras angeschlossen werden, wodurch die Anzahl der Chips, Kabelb\u00e4ume und Stecker reduziert und die Systemkosten erheblich gesenkt werden. Dar\u00fcber hinaus unterst\u00fctzt der R-LinC-Deserializer-Chip die 6-Wege-Aggregation und -Weiterleitung, wodurch die Anzahl der Deserializer- und Forwarder-Chips reduziert und die Systemkosten weiter gesenkt werden.<\/p>\n\n\n\n SerDes-Chips f\u00fcr Automobilkameras, die dem HSMT-Standard der China Automotive Standardization Administration entsprechen.<\/p>\n\n\n\n Als Chipdesign-Unternehmen und Mitglied des Entwurfskomitees f\u00fcr den Standard \u201cTechnical Requirements and Test Methods for Automotive Wired High-Speed Media Transmission (HSMT)\u201d der China Automotive Standardization Administration wird Ruifa Technology im Jahr 2023 mit der Massenproduktion der HSMT-Serie von Video\u00fcbertragungs-Chips f\u00fcr Fahrzeuge beginnen. Zu diesen Chips geh\u00f6ren der NS6012 Serializer und der NS6603 Deserializer. Der NS6012 konvertiert MIPI CSI-Signale von Sensorchips im Automobilbereich in drahtgebundene serielle Hochgeschwindigkeitssignale, die dem HSMT-Standard entsprechen. Der NS6603 empf\u00e4ngt vier serielle HSMT-Signale f\u00fcr das Image Stitching und stellt die Verbindung zum Automotive SoC \u00fcber die MIPI DPHY\/CPHY-Schnittstelle her. Dies erm\u00f6glicht die Fern\u00fcbertragung von Videodaten und bidirektionalen Steuerdaten zwischen der Kamera und dem SoC. Dieses Produkt eignet sich f\u00fcr autonomes Fahren, fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme, Frontkamerasysteme, Surround-View-Systeme, Fahrer\u00fcberwachungssysteme und automatische Einparkhilfesysteme. Dieses Produkt hat einen AEC-Q100-Zertifizierungsbericht eines Drittanbieters erhalten und verf\u00fcgt \u00fcber ein Qualit\u00e4tsmanagementsystem auf Automobilniveau, das Chipl\u00f6sungen f\u00fcr das Fahrzeug und umfassenden Support bietet. Diese L\u00f6sung nutzt eine vollst\u00e4ndig inl\u00e4ndische Lieferkette, um die Versorgung sicherzustellen und die inl\u00e4ndischen Substitutionsanforderungen zu erf\u00fcllen. Dieses Produkt bietet mehrere Vorteile gegen\u00fcber der internationalen Konkurrenz: Erstens entspricht es dem HSMT-Standardprotokoll; zweitens unterst\u00fctzt es eine leistungsstarke RS-FEC-Vorw\u00e4rtsfehlerkorrektur und eine Datenwieder\u00fcbertragung auf der physikalischen Schicht mit geringer Latenz, weist hervorragende Anti-Interferenz-F\u00e4higkeiten auf und demonstriert ausgezeichnete EMV- und BCI-Testergebnisse in Automobilumgebungen; drittens bietet es eine verbesserte Entzerrungsleistung und l\u00e4ngere \u00dcbertragungsdistanzen; viertens unterst\u00fctzt es die Erkennung von Kabelfehlern in PoC-Szenarien; und f\u00fcnftens hat es die Prozesszertifizierung nach ISO26262 Funktionale Sicherheit ASIL D und die Produktzertifizierung nach ISO26262 Funktionale Sicherheit ASIL B von T\u00dcV Rheinland, einer weltweit anerkannten Zertifizierungsstelle f\u00fcr funktionale Sicherheit, erhalten.<\/p>\n\n\n\n 1200V 8m\u03a9 SiC MOSFET<\/p>\n\n\n\n Der AMS1200008X-ASATH (1200V 8m\u03a9 TO247-4L Plus) bietet den niedrigsten On-Widerstand und den h\u00f6chsten Nennstrom in der 1200V-MOSFET-Plattform des Unternehmens. Dank der fortschrittlichen SiC-MOSFET-Technologie bietet er einen niedrigen Einschaltwiderstand, geringe Schaltverluste, eine Betriebstemperatur von bis zu 175\u00b0C und zeichnet sich durch eine ultraschnelle Reverse-Recovery-Zeit sowie eine robuste intrinsische Body-Diode aus. Das Produkt bietet eine hervorragende elektrische Leistung, einschlie\u00dflich einer niedrigen Einschaltspannung und einer tats\u00e4chlichen Nennspannung, die weit \u00fcber dem Plattformniveau liegt. Es eignet sich f\u00fcr Hochfrequenzschaltungen, reduziert die Gesamtgr\u00f6\u00dfe des Systems, verbessert den Wirkungsgrad und erh\u00f6ht die Schaltfrequenz erheblich. Er wird h\u00e4ufig in Motorantrieben, Leistungsschaltern, unterbrechungsfreien Stromversorgungen und Photovoltaik-Wechselrichtern eingesetzt. Es werden RoHS-konforme Komponenten verwendet und es erf\u00fcllt die AEC-Q101-Normen f\u00fcr Automobilanwendungen.<\/p>\n\n\n\n KD6610<\/p>\n\n\n\n Der KD6610 ist ein Netzwerkkommunikationschip, der speziell f\u00fcr den Automobilsektor entwickelt wurde. Nach dem KD6630, einem vollst\u00e4ndig autonomen, steuerbaren Switch-Chip, ist er der zweite automotive-grade Chip f\u00fcr Low- und Mid-Range-Pkw. Der KD6610 unterst\u00fctzt L2\/L3 Unicast- und Multicast-Funktionen mit einer Gesamt-Switching-Leistung von 8,5 Gbps \u00fcber die Service-Schnittstellen des Chips und 4,5 Gbps unter typischen Bedingungen. Was die Ethernet-Service-Schnittstellen betrifft, so verf\u00fcgt der Chip \u00fcber einen 100BASE-TX-Port, einen RGMII\/MII\/RMII-Port, vier eingebaute 100BASE-T1-Ports und zwei SGMII\/1000BASE-X-Ports (von denen einer \u00fcber einen RGMII\/MII\/RMII-f\u00e4higen MAC verf\u00fcgt). Der SerDes unterst\u00fctzt auch das Multiplexing einer 5GBASE-X\/2.5GBASE-X\/SGMI1\/10ASE-X-Schnittstelle mit einer PCIe 2.0-Schnittstelle. Er unterst\u00fctzt 802.1ad- und 802.10-Layer-2-Ethernet-Switching mit voller Leitungsrate sowie Layer-3-IP-Routing an allen Ethernet-Ports. Er unterst\u00fctzt au\u00dferdem eine MAC-Adresstabelle mit 4096 Eintr\u00e4gen und 4095 VLANs. Er unterst\u00fctzt 512 Upstream-ACL-Richtlinien und 256 Downstream-ACL-Richtlinien f\u00fcr komplexe Paketklassifizierung und Ethernet-Sicherheitsverarbeitung. Jeder Port verf\u00fcgt \u00fcber acht Priorit\u00e4ts-Warteschlangen f\u00fcr Upstream- und Downstream-Verkehr, die Ratenbegrenzung, Traffic Shaping, Queue Priority Scheduling und DWR Scheduling unterst\u00fctzen. F\u00fcr sensible Netzwerke unterst\u00fctzt er IEEE 802.1AS, IEEE 802.1CB, IEEE 802.1Qci, IEEE 802.1Qav und IEEE 802.1Qbv sowie drei 802.1AS-Taktdom\u00e4nen. Was die Management-Schnittstellen betrifft, so kann die eingebettete Hochleistungs-CPU (CK810) lokalisierte CPU-Management-L\u00f6sungen \u00fcber Schnittstellen wie QSPI, GPI0, I2C und UART implementieren. Sie bietet eine SMI-Master-Schnittstelle f\u00fcr die Verwaltung des externen Ethernet-PHY-Chips, unterst\u00fctzt die PCIe2.0 (EP)-Schnittstelle und wird f\u00fcr externe CPU-Management-Chips sowie zum Senden und Empfangen von Nachrichten verwendet. Er verf\u00fcgt \u00fcber eine SPI-Slave-Schnittstelle f\u00fcr die Verwaltung der externen MCU\/CPU-Konfiguration. Der Chip integriert ein internes Power-Management-PWU-Modul f\u00fcr die Abschaltsteuerung des CMS-Subsystems. Der integrierte 100BASE-T1 PHY unterst\u00fctzt die TC10-Funktion.<\/p>\n\n\n\n Boost\/Flyback\/SEPIC-Leistungswandler-Chip TPQ5055Q f\u00fcr die Automobilindustrie<\/p>\n\n\n\n Mit der zunehmenden Einf\u00fchrung von Elektrifizierung und intelligenten Fahrzeugen bieten die Produktserien TPQ5055Q und TPQ50517Q umfassende Funktionalit\u00e4t und Flexibilit\u00e4t und erf\u00fcllen in hohem Ma\u00dfe die Anforderungen an die Stromversorgung von Boost-, SEPIC- und Flyback-Topologien f\u00fcr die drei elektrischen Systeme, ADAS und Cockpit-Systeme in Fahrzeugen mit neuer Energie (NEVs) und tragen so zur Entwicklung von Fahrzeugen mit neuer Energie in China bei. Zu den Produktvorteilen geh\u00f6ren: Erstens bietet das Zweifrequenz-Jittering eine hervorragende EMI-Leistung; zweitens werden mehrere Boost\/Flyback\/<\/p>\n\n\n\n SEPIC-Topologien und drittens die flexible Auswahl externer MOSFETs auf der Grundlage der Ausgangsleistung. Zu den Anwendungsszenarien geh\u00f6ren dreifach-elektrische NEV-Systeme, ADAS und Cockpit-Systeme.<\/p>\n\n\n\n Herzst\u00fcck der Kabine - Smart Cockpit Chip der Serie X9<\/p>\n\n\n\n Die Core of the Cabin-Prozessoren der X9-Serie von SemiChip sind Chips in Automobilqualit\u00e4t, die speziell f\u00fcr elektronische Cockpits der n\u00e4chsten Generation in Fahrzeugen entwickelt wurden. Sie integrieren eine Hochleistungs-CPU, einen Grafikprozessor, einen KI-Beschleuniger, einen Videoprozessor und eine Vielzahl von Kommunikationsschnittstellen f\u00fcr Szenarien im Fahrzeug sowie Audio- und Videoeingangs- und -ausgangsschnittstellen und Speicherschnittstellen und erf\u00fcllen damit die leistungsstarken Rechen- und Kommunikationsfunktionen, die f\u00fcr elektronische Cockpit-Anwendungen der n\u00e4chsten Generation im Automobil erforderlich sind. Dar\u00fcber hinaus verf\u00fcgt die gesamte X9-Serie \u00fcber ein integriertes Hochleistungs-HSM-Modul und eine unabh\u00e4ngige Sicherheitsinsel, die die funktionalen Sicherheitsstandards ASIL B erf\u00fcllen und Anwendungen mit noch strengeren Sicherheitsanforderungen erm\u00f6glichen. Mit der X9-Core-of-the-Cabin-Serie deckt SemiChip den Bedarf an Cockpit-Prozessoren \u00fcber alle Generationen hinweg ab. Sie umfasst 3D-Instrumentierung, IVI, Cockpit-Domain-Control, Cabin-Parking-Integration, Cabin-Driving-Parking-Integration und zentrale Computing-Plattformen, von der Einstiegs- bis zur Flaggschiff-Cockpit-Anwendung. Das Unternehmen ist aktiv an der Entwicklung von KI-Cockpit-Produkten beteiligt. Die X9-Serie hat sich zur ersten Wahl f\u00fcr Chinas Smart-Cockpit-Chips in Automobilqualit\u00e4t entwickelt und hat die Massenproduktion und den Versand von \u00fcber 4 Millionen Einheiten abgeschlossen. Sie verf\u00fcgt \u00fcber umfangreiche Erfahrungen in der Massenproduktion und ein ausgereiftes \u00d6kosystem, das mehr als 40 Mainstream-Modelle abdeckt. Zu den Kunden geh\u00f6ren SAIC, Chery, Changan, GAC, BAIC, Dongfeng Nissan, Dongfeng Honda, etc.<\/p>\n\n\n\n Smart-Cockpit-Chip in Automobilqualit\u00e4t \u201cDragon Eagle One\u201d<\/p>\n\n\n\n Im Jahr 2021 brachte CoreEngine Technology den 7nm-Chip \u201cDragon Eagle One\u201d f\u00fcr intelligente Cockpits auf den Markt. Im Jahr 2023, dem ersten Jahr der Massenproduktion, wird der \u201cDragon Eagle One\u201d mehr als 200.000 Einheiten ausmachen, und im Jahr 2024 werden voraussichtlich eine Million St\u00fcck ausgeliefert. Derzeit ist der Chip in die Massenproduktion gegangen und wird in mehr als 20 Mainstream-Modellen eingesetzt, darunter die Serien 06, 07 und 08 von Lynk & Co, der Geely Galaxy E5, der vollelektrische Pickup von Geely und der FAW Hongqi. Basierend auf der hohen Rechenleistung des \u201cDragon Eagle One\u201d hat CoreEngine eine Ein-Chip-L\u00f6sung entwickelt, die das intelligente Cockpit, das automatische Einparken und das assistierte Fahren integriert. Diese L\u00f6sung verspricht Kosteneinsparungen von 20% bis 30% im Vergleich zu herk\u00f6mmlichen L\u00f6sungen und adressiert effektiv die Probleme der Automobilhersteller bei der Kostensenkung und Effizienzsteigerung.<\/p>\n\n\n\n Serie Z20K11xN mit vollst\u00e4ndig Automotive-qualifizierter inl\u00e4ndischer Lieferkette<\/p>\n\n\n\n Das Unternehmen wird die Z20K11xN-Produktreihe, die auf dem f\u00fcr die Automobilindustrie qualifizierten 40-nm-Prozess basiert, im Jahr 2024 offiziell auf den Markt bringen. Alle Waferproduktions-, Verpackungs- und Testprozesse nutzen inl\u00e4ndische Lieferketten, um im Inland produzierte MCUs f\u00fcr Automobilanwendungen bereitzustellen. Der Z20K11xN ist ein verbesserter Mikrocontroller, der auf SMICs automotive-qualifiziertem 40-nm-Cortex-M0+-Prozess basiert. Die Z20K11xN-Produktserie wurde unter Verwendung von ASIL-D-Hardwaredesign- und Softwareentwicklungsprozessen f\u00fcr funktionale Sicherheit entwickelt. Sie erf\u00fcllt die AEC-Q100-Spezifikationen und zielt in erster Linie auf Karosserieelektronikanwendungen wie elektrische Heckklappen, HVAC-Systeme, neue Energieanwendungen, Parken\/Bremsen, Motorsteuerung mit niedrigem Stromverbrauch und digitale Schl\u00fcssel ab. Die Z20K11xN-Serie bietet bis zu zwei physisch unabh\u00e4ngige Flash-Speicher mit hoher Kapazit\u00e4t (256KB Programmspeicher + 128KB Datenspeicher, wobei der 128KB-Datenspeicher auch f\u00fcr die Programmspeicherung verwendet wird). Eine Vielzahl von On-Chip-Peripherieger\u00e4ten bietet flexible Erweiterungsm\u00f6glichkeiten, darunter bis zu 16 DMA-Kan\u00e4le f\u00fcr die Daten\u00fcbertragung, vier UARTs, die LIN-Frames unterst\u00fctzen, drei SPI-Kan\u00e4le, zwei I2C-Kan\u00e4le und zwei CAN\/CAN-FD-Kan\u00e4le. Was die Anwendungsunterst\u00fctzung angeht, so unterst\u00fctzt der Z20K11xN Entwicklungs- und Debugging-Umgebungen wie GNU, IAR und KEIL, so dass Kunden Software mit einem SDK entwickeln k\u00f6nnen. Dieses Produkt zielt auf eine Vielzahl von Anwendungen ab, die ein breites Spektrum von Bereichen abdecken. Dazu geh\u00f6ren elektrische Sitze, elektrische Fensterheber, elektrische Schiebed\u00e4cher, elektrische Heckklappen und T\u00fcrmodule, Klimaanlagen- und Beleuchtungssteuerung, Fahrwerkssteuerung und Bremsensteuerung. Neue Energieanwendungen wie PTC, AC\/DC und DC\/DC sind ebenso im Visier wie die Steuerung b\u00fcrstenloser Motoren. Dar\u00fcber hinaus werden auch andere kleine und mittelgro\u00dfe CAN-Knoten-Anwendungen ber\u00fccksichtigt.<\/p>\n\n\n\n Dynamischer Direktzugriffsspeicher der vierten Generation f\u00fcr Kraftfahrzeuge (LPDDR4) Modell SCB11N8G322BF-04ZA2<\/p>\n\n\n\n Der SCB11N8G322BF-04ZA2 ist ein von Xi'an Unigroup Guoxin entwickelter LPDDR4-DRAM (synchroner dynamischer Direktzugriffsspeicher der vierten Generation mit geringem Stromverbrauch). Er wurde entwickelt, um die Leistungs- und Zuverl\u00e4ssigkeitsanforderungen intelligenter und vernetzter elektronischer Systeme im Automobilbereich zu erf\u00fcllen, und bietet eine hohe Bandbreite und einen geringen Stromverbrauch, was eine starke Unterst\u00fctzung f\u00fcr fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme und Infotainmentsysteme im Fahrzeug bedeutet. Dar\u00fcber hinaus zeichnet es sich durch eine hohe Zuverl\u00e4ssigkeit aus, die auch extremen klimatischen Bedingungen standh\u00e4lt und so einen zuverl\u00e4ssigen und langfristig stabilen Betrieb in Automobilumgebungen gew\u00e4hrleistet. Durch die innovative Hochgeschwindigkeitsschnittstelle und das stromsparende Design erreicht das Produkt eine Geschwindigkeit von 4266 Mbit\/s, wodurch sich der Stromverbrauch und die Chipfl\u00e4che im Vergleich zur vorherigen Generation deutlich verringern. Ein umfassendes Verifizierungs- und Testprogramm f\u00fcr die Zuverl\u00e4ssigkeit gew\u00e4hrleistet die Einhaltung der Anforderungen von Automotive Grade 2. Dieses Produkt hat die F&E-Verifizierung und die AEC-Q100-Zertifizierung abgeschlossen und ist nun in die Massenproduktion gegangen. Es stellt eine ideale Speicherl\u00f6sung f\u00fcr elektronische Kontrollsysteme im Automobil dar, wie z. B. Lidar, Frontkameras, Head-up-Displays, LCD-Instrumente, dynamische Fahrzeugkontrollsysteme und Fahrer\u00fcberwachungssysteme.<\/p>","protected":false},"featured_media":915,"template":"","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[21,18],"tags":[],"class_list":["post-903","application","type-application","status-publish","has-post-thumbnail","hentry","category-automotive-electronics-intelligent-driving","category-application-industries"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.wallisemi.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/application\/903","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.wallisemi.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/application"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.wallisemi.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/application"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.wallisemi.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/application\/903\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":917,"href":"https:\/\/www.wallisemi.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/application\/903\/revisions\/917"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.wallisemi.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/915"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.wallisemi.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=903"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.wallisemi.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=903"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.wallisemi.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=903"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}![\"\"](\"https:\/\/www.wallisemi.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/52312efdfa2ec478cbeecee9acdc044b.png\")
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